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一文看懂led灌封胶的分类和其应用

灌封胶的作用还包括对芯片进行机械保护,应力释放,并作为一种光导结构。因此,要求其透光率高,折射率高,热稳定性好,流动性好,易于喷涂。为提高led 封装的可靠性,还要求灌封胶具有低

  https://www.alighting.cn/pingce/20170302/148644.htm2017/3/2 9:50:16

挟全新覆晶技术 日亚化学冲出led红海市场

日亚化学(nichia)全新覆晶(flip chip)封装技术来势汹汹。发光二极体(led)龙头厂日亚化学以最新研发的覆晶技术,打造出可直接安装(direct mountabl

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134646.htm2015/11/30 11:38:02

丰田合成推出发光效率达170lm/w的白色led产品

日本丰田合成公开了效率更高、光通量更大的白色led新产品。通过实现了高效率化的3528封装产品(封装尺寸为3.5mm×2.8mm),发光效率由原来的150lm/w(输入电流为2

  https://www.alighting.cn/pingce/20120201/122742.htm2012/2/1 15:08:28

葳天科技将推出150lm/w的led产品

葳天科技将于近日展出最新led与驱动器、高压模块等系列产品,更将展出150lm/w高功率封装产品与cob全系列商品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121016/122258.htm2012/10/16 14:54:57

三星推出全新加强型csp led器件 适用于射灯和高棚灯等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)led 产品:lm101b(1w 级中功率 led)和 lh231b(5w 级大功率 led)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

tslc晶圆级led氮化铝基板封装独步台湾

台积电转投资led照明公司台湾半导体照明(tslc)以高功率led灯珠,独步台湾采用晶圆级led氮化铝基板封装制程,提供高性价比的解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20131203/121665.htm2013/12/3 8:52:08

三“高”cob产品是下一个热点 ——ledteen硅能照明 g系列产品

广州硅能照明有限公司是国内为数不多专注cob封装的规模企业,历经六年的cob封装技术沉淀,开发多项产品工艺利器,解决了散热、显色效果和光效问题,本次光亚展推出的g系列产品,集封

  https://www.alighting.cn/pingce/20160608/140975.htm2016/6/8 11:38:35

易美芯光正式发布业界最高性能cob产品

6月11日,在第17届广州国际照明展上,作为高亮度白光led专业封装企业的易美芯光(北京)科技有限公司,召开新产品新闻发布会,正式发布多款高性能照明用cob型led新产品及应用方

  https://www.alighting.cn/pingce/20120615/122308.htm2012/6/15 15:01:52

microchip推出成本最低的16位pic? mcu系列

疗和安全/安防等成本敏感应用,提供低价格、超低功耗和低引脚数封装完美组

  https://www.alighting.cn/pingce/20120221/122647.htm2012/2/21 11:11:15

广东晶科电子推出全新ac cob系列新品

广东晶科电子股份有限公司在照明界久负盛名,已得到超过10多年的行业认可。晶科电子凭借白光芯片级封装led家族持续推动技术进步,ac cob白光芯片为照明应用带来业界领先的光通密

  https://www.alighting.cn/pingce/20160223/137182.htm2016/2/23 10:51:47

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