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现有的用来做led日光灯的线路板有2种：铝基板、玻纤板。 1、 铝基板：现市场上大多日光灯都是用铝基板来做的。铝基板结构从上致下分别为：线路板层、导热绝缘层、铝基层。 线路板
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304324.html2012/12/17 19:35:41
片的热量直接传导到铝基板上，为了与3528的散热方式区分开来，它的散热方式又称为“热电分离”，意思就是热量与电流不是通过同一根导线来传
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304315.html2012/12/17 19:35:37
d的平面光源特性，除适合各种型态的灯具设计之外，散热表现也交加，不须额外加装散热元件垫高灯具成本。未来实现柔性基板的oled发光，更为照明设计者开创了无限的想象。从这点上说，ole
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304265.html2012/12/17 19:35:04
更可望接近50%，进而拉动大陆蓝宝石衬底市场的平均售价，为蓝宝石衬底产业注入新活力。业内机构预估，2013年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。大尺寸基板方面，国际led大厂多
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304247.html2012/12/17 19:34:49
们采用labsphere 25cm小积分球系统对一颗120°的朗伯型大功率led进行测量。将它焊在铝基板上，直接点亮。采用labsphere软件的标准操作流程，测量5次取平均，其流
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304242.html2012/12/17 19:34:46
d全产业链的专利布局早在上世纪80年代就已开始，并且在以蓝宝石和SiC衬底上生长gan基led外延、芯片方面的专利布局已基本完成，所以说总体形势是不容乐观的。 中科院苏州纳米技术
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304217.html2012/12/17 19:34:26
些次级led产品长期使用下，光衰程度会比有注重散热的led产品要高。led芯片本身的热阻、银胶的影响、基板的散热效果，以及胶体和金线方面也都与光衰有关系。三个影响led灯具质量光
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304207.html2012/12/17 19:34:17
该产品在万邦独特的mcob封装技术上再次创新，采用陶瓷做为基板，大大提高了led的发光效率！经万邦多次研发测试，陶瓷镂空系列led球泡灯的整灯光效已经达到170lm/w！此外，万邦陶
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304145.html2012/12/17 19:33:39
墣预估，2013年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。 大尺寸基板方面，国际led大厂多已进入4寸时代，大陆厂商由于起步晚，大部分外延晶片厂仍以2寸产线为主，衬底产品也集
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304115.html2012/12/17 19:33:14
铝基板制作工艺流程 一、 开料 1、 开料的流程 铝基板制作工艺流程 领料——剪切 2、 开料的目的 将大尺寸的来料剪切成生产所需要的尺寸 3、 开料注意事
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/12/17/304103.html2012/12/17 19:33:09
