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日本牛尾电机成功开发led用激光剥离装置

日本牛尾电机宣布已开始供货led用曝光装置,并成功开发出了led用激光剥离装置。曝光装置“ux4-leds ffpl 200”是“全球首款”(牛尾电机)支持200mm晶圆的产品。

  https://www.alighting.cn/news/20110722/115088.htm2011/7/22 10:33:30

三安光电向st出售norstel 55%股权

意法半导体(st)近日与瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商norstel ab公司签署协议,收购后者55%股权。norstel公司于2005年从linkoping大学分拆出来,开

  https://www.alighting.cn/news/20190213/160289.htm2019/2/13 10:00:13

led衬底三分天下,谁将独领风骚?

今年,随着硅衬底技术的不断发展,SiC、蓝宝石、硅这三种不同的led芯片衬底技术路线早已摆开阵势,以高技术含量与低成本为噱头,展开激烈交锋。在这场技术大战中,谁会成为赢家,最终主

  https://www.alighting.cn/news/20120521/89252.htm2012/5/21 13:36:20

台积电不再唯一 传nv与三星达成晶圆代工

nvidia目前主要或者说唯一的晶圆代工合作伙伴就是台积电(tsmc),2011年底到2012年上半年困扰他们的问题就是tsmc的28nm产能不足,以致于kepler芯片出货不

  https://www.alighting.cn/news/201341/n178750234.htm2013/4/1 10:36:28

philips lumileds再领led业界之先 率先量产150毫米晶圆

philips lumileds现已成为首家量产150毫米晶圆的功率型led制造商并正在大型衬底上每周生产数百万颗基于氮化镓(gan)材料的leds. lumileds拥有全球最

  https://www.alighting.cn/news/20101217/118877.htm2010/12/17 17:49:25

国星获晶圆级封装专利 csp趋势性之路势如破竹!

7月21日,国星光电发布公告,公司近日取得一项新型发明专利,并获得了由国家知识产权局颁发的专利证书,专利名称用于在晶圆级封装中暴露电极的方法及掩膜版,专利号z

  https://www.alighting.cn/news/20150727/131287.htm2015/7/27 10:19:11

新世纪: csp优势在利基市场 晶圆级制程带来产业分流趋势

术发展下做到的 csp 晶圆级封装 led 产品,究竟有哪些优势与未来可应用的利基型市

  https://www.alighting.cn/news/20160202/136895.htm2016/2/2 9:31:48

晶电蓝光磊晶圆局部扩产,蓝光led价格压力q2望减轻

3~4月进入电视背光led备货期,由于去年全球新增的mocvd仅100台,较前一年度腰斩之下,晶电蓝光led前段的磊晶圆制程传产能吃紧,晶电已经进行局部扩产计划,预估第2季可望开

  https://www.alighting.cn/news/20170301/148598.htm2017/3/1 9:30:51

晶电蓝光磊晶圆局部扩产,蓝光led价格压有望减轻

3~4月进入电视背光led备货期,由于去年全球新增的mocvd仅100台,较前一年度腰斩之下,晶电蓝光led前段的磊晶圆制程传产能吃紧,晶电已经进行局部扩产计划,预估第2季可望开

  https://www.alighting.cn/news/20170302/148636.htm2017/3/2 9:28:26

京东方华灿光电珠海microled晶圆制造和封装测试基地项目喜迎封顶

1月31号上午,华发集团为珠海引进落地的市级半导体集成电路产业立柱项目之一,京东方华灿光电珠海microled晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行,标志着这座全球首

  https://www.alighting.cn/news/20240131/175865.htm2024/1/31 16:22:36

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