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led芯片现状:距离有多远 芯就有多远

芯片,是led的核心部件。目前国内外有很多led芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,若按功率分类,则有大功率和中小功率之分;若按颜色分类,则主要为红色、绿色、蓝色三种;若按形状分类

  https://www.alighting.cn/news/201459/n885862138.htm2014/5/9 9:35:18

led芯片现状:衬底材料和晶圆生长技术是关键

目前国内外有很多led芯片厂家,然芯片分类没有统一的标准,国内外芯片技术对比方面,国外芯片技术新,国内芯片重产量不重技术。

  https://www.alighting.cn/news/20140506/87007.htm2014/5/6 13:56:05

SiC功率组件的组装与散热管理

SiC功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。典型的杂散参数如电感值,在电路中逐渐成为关键组件。

  https://www.alighting.cn/resource/20140411/124685.htm2014/4/11 11:14:58

四多加持 台积电供应链后市看好

台积电(2330)首季营收报佳音,以1,482亿元一举超越调升后财测目标,加以下周四(17日)即将举行法说会,市场开始酝酿业绩利多,再配合外资持续加码权值股,以及美国英特尔(int

  https://www.alighting.cn/news/20140411/114378.htm2014/4/11 10:59:05

三星电视全面采用覆晶技术 台led厂进补

随着led在背光运用渗透率提升,南韩三星今年开始全面采用flip chip(覆晶技术)当做电视背光晶粒。法人指出,三星除了向台系led晶粒厂采购晶粒外,近期也向台厂采购上游磊晶

  https://www.alighting.cn/news/20140331/98197.htm2014/3/31 10:11:43

全球半导体设备销售316亿美元 台湾或再蝉连第一

根据semi(半导体设备材料协会)最新报告显示,2013 年全球半导体设备销售总金额达到315.8亿美元,台湾市场在晶圆代工以及封测厂商的积极投资下,连续第二年成为设备销售金额最

  https://www.alighting.cn/news/20140325/98343.htm2014/3/25 13:37:17

蓝宝石业者再获“大补丸” 进军半导体市场

台湾地区蓝宝石与晶圆代工双雄传出合作开发完成,抛光晶圆用的钻石碟将以蓝宝石碟取代,业者估计全球晶圆钻石碟抛光市场高达100亿元新台币,再为蓝宝石业者开出广大出海口,计划第2季开

  https://www.alighting.cn/news/20140324/97847.htm2014/3/24 11:27:28

全球led设备资本支出回温 led产业春燕归

根据最新的semi全球晶圆厂预估报告指出,光电及led晶圆厂支出预计将稳定成长,虽然2013年全球led设备支出下降23%,但预计2014年将呈现反弹趋势,整体led设备市场将突

  https://www.alighting.cn/news/20140320/97989.htm2014/3/20 10:33:10

led照明发展问题分析

量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺,会不断的降低成本,近年来每年在20%速度降低,led芯片价格因子中,要将光效的提升也计入价格降低中,同样的价格购买了更好的产品。led照明灯具的成

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/19/349435.html2014/3/19 16:46:24

kyma授权gtat使用等离子体汽相淀积技术

管(led)晶圆的氮化镓技术产品供

  https://www.alighting.cn/news/20140306/111075.htm2014/3/6 14:58:15

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