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高亮度高纯度白光led封装技术研究

法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷YAG荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

高亮度led封装工艺技术及方案

粉  四、蓝led+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

浅谈:led荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读

自从YAG,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。随着封装形式的不

  https://www.alighting.cn/resource/20110817/127301.htm2011/8/17 15:51:22

白光led及其集成光源模块的研究

采用gan基蓝色发光芯片为激发源,结合YAG荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究,测试了以串联形式集成的w-le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41

高亮度高纯度白光led封装技术研究

法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷YAG荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

高亮度led封装工艺技术及方案

粉  四、蓝led+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00

白光led的奈米结构控制技术(组图)--国内技术

员非常关心蓝光led的发展,却都无视白光led的应用潜能。97年利用蓝光led激发黄色荧光体(YAG;钇、铝、石榴石、铈的混合物),再透过蓝色与黄色荧光体的互补特性,产生二色式拟似

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230338.html2011/7/20 0:15:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

色芯片上涂上YAG荧光粉,芯片的蓝色光激发荧光粉发出540nm~560nm的黄绿光,黄绿光与蓝色光合成白光。该方法制备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

色芯片上涂上YAG荧光粉,芯片的蓝色光激发荧光粉发出540nm~560nm的黄绿光,黄绿光与蓝色光合成白光。该方法制备相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230168.html2011/7/19 0:22:00

led的封装技术比较

涂上YAG荧光粉,蓝光激发荧光粉发出的黄绿光与蓝光合成白光。该方法相对简单,效率高,具有实用性。缺点是布胶量一致性较差、荧光粉易沉淀导致出光面均匀性差、色调一致性不好;色温偏高,显色

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

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