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白光led封装的四大趋势走向

日亚化学的nakamura等首次使用蓝光led结合黄色荧光粉转化合成了白光led.他所采用的黄色荧光粉为y3al5o12:ce3+(简称yag:ce3+),这种荧光粉在470nm波

  https://www.alighting.cn/resource/20110902/127213.htm2011/9/2 9:47:01

led灯管发展优势

灯也是led光源应用的重要领域。对于一般照明而言,人们更需要白色的光源。1998年发白光的led开发成功。这种led是将gan芯片和钇铝石榴石(YAG)封装在一起做成。gan芯片发

  http://blog.alighting.cn/zsoygs/archive/2011/8/30/234250.html2011/8/30 9:28:00

白光led用新型ce,pr掺杂的YAG单晶荧光材料的光谱性能研究

本文采用单晶荧光材料取代荧光粉来制备白光led,并对白光led用新型YAG单晶荧光材料的制备和光谱性能进行了研究.采用提拉法生长了白光led用ce∶YAG及pr,ce∶YAG

  https://www.alighting.cn/resource/20110823/127263.htm2011/8/23 13:33:10

提高取光效率降热阻功率型led封装技术

光的工艺方法有如下三种:  (1)蓝色芯片上涂上YAG荧光粉,芯片的蓝色光激发荧光粉发出540nm~560nm的黄绿光,黄绿光与蓝色光合成白光。该方法制备相对简单,效率高,具有实用

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233183.html2011/8/20 0:25:00

探讨照明用led封装如何创新

数较多,难以生产出高质量的照明灯具,且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀,直接点到发蓝光的led芯

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

高亮度高纯度白光led封装技术研究

法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷YAG荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232671.html2011/8/18 1:26:00

高亮度led封装工艺技术及方案

粉  四、蓝led+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加YAG萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00

浅谈:led荧光粉的大功率小功率荧光粉的误读

自从YAG,氮化物,硅酸盐荧光粉导入半导体封装后,很多新生代的白光工程师对led所用的荧光粉产生了误读,led荧光粉在使用过程中并不存在有大功率小功率荧光粉之分。随着封装形式的不

  https://www.alighting.cn/resource/20110817/127301.htm2011/8/17 15:51:22

白光led及其集成光源模块的研究

采用gan基蓝色发光芯片为激发源,结合YAG荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究,测试了以串联形式集成的w-le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41

高亮度高纯度白光led封装技术研究

法是先将led芯片放置在封装的基片上,用金丝进行键合,然后在芯片周围涂敷YAG荧光粉,再用环氧树脂包封。树脂既起保护芯片的作用又起到聚光镜的作用。从led芯片发射出的蓝色光射到周

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230482.html2011/7/20 23:12:00

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