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芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装形式

与分立led器件相比,cob光源模块在照明应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中,实际测算可以降低30%左右的光源成

  https://www.alighting.cn/resource/20100919/128359.htm2010/9/19 0:00:00

台厂光海科技研发出led散热技术

光海的」cohs散热技术」,有别于传统cob封装方式,省去了芯片与基座间不必要的热阻材,且采用比铝的导热性更佳的铜做为基板,而针对60w以上的灯芯模块,更加入了均温板的概念,能

  https://www.alighting.cn/resource/20100909/128363.htm2010/9/9 0:00:00

解析:几种前沿领域的led封装器件

led器件的封装已经有四十年的历史,近几年,随着led产业的迅速发展,led的应用领域不断扩大,对led器件的封装形式及性能提出了更高、更特别的要求。

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127967.htm2010/7/12 17:26:15

长光照明宣布拥有130lm/w的led面光源封装技术

长光照明技术负责人宣布:公司拥有完全自主知识产权,基于多芯片集成cob直接封装的led面光源技术光效已达130lm/w,整灯光效以大于100lm/w,成为业界最高光效、最亮的多芯

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127969.htm2010/7/12 17:15:51

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