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与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
本文在led芯片非接触检测方法的基础上,在led引脚式封装过程中,利用p-n结光生伏特效应,分析了封装缺陷对光照射led芯片在引线支架中产生的回路光电流的影响,采用电磁感应定律测
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/6/102356_02.htm2012/7/6 10:23:56
本资料就led进入普通照明市场遇到哪些问题?如何确定驱动器电路方案?以及如何选择led驱动控制芯片?等相关技术问题进行了讨论及解释,《led驱动控制芯片与灯具》分享给大家,欢迎下
https://www.alighting.cn/2013/4/28 13:41:51
基于ne555芯片的智能电路设计软件,是以ne555芯片为核心,设计出不同的智能控制电路的软件,方便易用,欢迎下载使用!
https://www.alighting.cn/resource/200894/V585.htm2008/9/4 13:21:47
led 芯片测试方法还没有相应的标准,这样led芯片作为产品交货时,缺乏相应的技术要求来规范产品的质量等级和性能要求。
https://www.alighting.cn/2012/5/7 11:07:07
本文简要介绍了一款高亮度led线性驱动芯片的功能特点和应用方案。随着国内汽车市场的迅速增长,该类芯片必将得到广泛的推广与应用。
https://www.alighting.cn/resource/20131101/125159.htm2013/11/1 11:25:44
在led与显示的创新应用分会上,来自郎明纳斯光电公司的亚洲销售总监洪家鼎先生为大家讲述了《大功率单芯片led在新兴市场应用》,详细内容请看附件,欢迎下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/2/162451_10.htm2012/11/2 16:24:51
总结了led芯片及封装设计生产最新研究动态,分享给大家;
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128175.htm2010/11/30 11:02:36
引脚式led芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对led支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对led支架回路光电流进
https://www.alighting.cn/resource/20120310/126683.htm2012/3/10 19:11:29
为了获得大功率led器件,有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下。
https://www.alighting.cn/resource/20131025/125196.htm2013/10/25 10:31:08