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一份出自晶能光电公司的关于介绍《led照明灯mocvd外延生长技术》的讲义资料，分享了衬底材料的选择，以及外延技术的发展趋势等内容，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/7/26 10:57:01
本文通过传统荧光粉涂覆方式和热隔离封装方式两组实验对比了解两种结构中芯片和荧光粉的热相互作用。实验表明，荧光粉热隔离封装结构带来光色性能的改善，一个重要原因是由于该结构降低了荧光粉
https://www.alighting.cn/resource/20130711/125462.htm2013/7/11 11:59:29
一份出自杭州远方光电信息有限公司，由潘建根/教授级高工主讲的关于介绍《半导体照明标准和测试方法简介》的讲义资料，介绍了半导体照明标准以及相应的测试方法，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/resource/20130710/125465.htm2013/7/10 11:37:02
本文围绕led照明灯具的设计进行介绍。具体来说主要是从电子电路、热分析、光学方面进行说明。首先是led照明概要及其与迄今为止的光源的区别。
https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:39:53
日前，在广州举行的2013年led外延芯片技术及设备材料最新趋势专场中，晶能光电硅衬底led研发副总裁孙钱博士向与会者做了题为“硅衬底氮化镓大功率led的研发及产业化”的报告，
https://www.alighting.cn/resource/20130627/125479.htm2013/6/27 10:44:37
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由深圳市天电光电科技有限公司的万喜红/总经理主讲的关于介绍《从led封装看照明的光品质》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/2013/6/24 13:50:33
一份出自深圳市大族光电设备有限公司的关于介绍《全自动封装机设备在led行业中的应用于关键技术方案》的讲义资料，主讲人是张伟，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/6/19 15:13:17
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由厦门格绿能光电股份有限公司的廖良斌/总经理主讲的关于介绍《大功率led户外照明的模块化解决方案》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125499.htm2013/6/18 16:56:20
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩led器件封装技术评价》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由佛山市中昊光电科技有限公司的王孟源/总经理主讲的关于介绍《cob提升半导体照明的光色质量》讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查
https://www.alighting.cn/resource/20130618/125502.htm2013/6/18 16:46:59
