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led散热基板介绍及技术发展趋势

数。另一方面, led所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板,一般而言,利用金线方式做电极接 合下,散热受金属线本身较细长之几何形状而受限;因此,近来即有共晶(eutecti

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179994.html2011/5/20 22:35:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

数。另一方面, led所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板,一般而言,利用金线方式做电极接 合下,散热受金属线本身较细长之几何形状而受限;因此,近来即有共晶(eutecti

  http://blog.alighting.cn/kinder/archive/2011/5/20/179997.html2011/5/20 22:41:00

nse9720 【防眩应急通路灯】海洋王照明灯,nse9720

连的三芯电缆线的另一端引入镇流器箱输出端,再将电缆分别接到电子镇流器板输出的“l”、“n”及接地端,后将五芯电缆从输入装置引入镇流器箱,将线径较粗的三根导线分别接到电子镇流器板输入的

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印制电路板工艺设计规范

6-80《印制电路名词述语和定义》。  元件引线(componentlead):从元件延伸出的作为机械连接或电气连接的单股或多股金属导线,或者已经成形的导线。  折弯引

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

高压led结构及技术解析

比的沟槽上披覆包覆性良好、膜质紧密及绝缘性佳的膜层,这也是单晶ac led制程上的关键。  第三个是晶片间的互连导线(interconnect)。一般而言,要做到良好的连结,导线在跨

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229849.html2011/7/17 22:37:00

led新应用带动封装基板新革命(二)

当关键。传统砲弹型封装,以插件式运用,广泛运在家电或是通讯产品的指示灯,常看到的颜色多为红、黄、绿色光等,但因为大部分led产生的热只能藉由2根导线,往组装的基板上导热,散热效果不

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00

led散热基板介绍及技术发展趋势

数。另一方面, led所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板,一般而言,利用金线方式做电极接 合下,散热受金属线本身较细长之几何形状而受限;因此,近来即有共晶(eutecti

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led散热基板介绍及技术发展趋势

数。另一方面, led所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板,一般而言,利用金线方式做电极接 合下,散热受金属线本身较细长之几何形状而受限;因此,近来即有共晶(eutecti

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led散热基板介绍及技术发展趋势

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led散热基板介绍及技术发展趋势

数。另一方面, led所产生的热亦会经由电极金属导线而至系统电路板,一般而言,利用金线方式做电极接 合下,散热受金属线本身较细长之几何形状而受限;因此,近来即有共晶(eutecti

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