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型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这样才能保证功率led的光电性能和可靠性。 半导体led若要作为照明光源，常规产品的光通量
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18
间的偏差。一个好的灯具，会让你在其设计光型内获得绝大部分的光通量，而只有很少的光通量落在设计区域以外。 2、反射碗镀膜的耐高温能力与抗氧化能力。反射碗的镀膜，其优劣问题上，最直观的感
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261447.html2012/1/8 21:33:16
流均匀分布而特殊设计的电极结构（一般为梳状电极）之改变以求达到预期的光通量。但是，简单的增大发光面积无法解决根本的散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
路的的一个重要问题是光电 池应该固定，灯具转动。 7.积分球 积分球又称为光通球或球形光度计。它是一个中空的完整大的球壳， 内壁涂白色的漫反射层，且球内壁各点漫射均匀。利用积
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261435.html2012/1/8 21:28:55
器是高频工作，充分利用了led内萤光粉的余辉效应，不但不会有光的闪烁现象，还进一步提高了led的发光效率。所以，同类的驱动器，t220c350系列的驱动将会提高大功率led的光通
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261426.html2012/1/8 21:28:15
用tip(truncated inverted pyramid)晶粒结构的红光led发光效率达到100lm/w，绿光led也可达到50lm/w，单个功率led的光通量达到了几十流
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261422.html2012/1/8 21:28:08
低,因此在芯片上形成的涂抹层必须是均匀. (2)散热的研究.由于结温的上升会使发光复合的几率下降,发光二极管的亮度就会下降,寿命和输出光通也会随着温度的升高而下降,如果pn结产
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261391.html2012/1/8 20:27:29
光源的频闪与频闪效应 频闪与频闪效应是针对电光源，光通量的波动深度和由此产生的危害效应（称为频闪效应）大小的两个互为因果的物理量。 频闪是指电光源光通量波动的深度。光通量波动深
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261362.html2012/1/8 20:21:45
样的发光效率下正向电压越低越好。 2、光通量分档：光通量值是led用户很关心的一个指标，led应用客户必须要知道自己所使用的led光通量在哪个范围，这样才能保证自己产品亮度的均匀
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261359.html2012/1/8 20:21:40
光通量是表示光源整体亮度的指标。单位为lm（流明）。在表示照明光源的明亮程度时经常使用。是参考人眼的灵敏度（视觉灵敏度）来表示光源放射光亮度的物理量。具体数值为各向同性的发光强度
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261357.html2012/1/8 20:20:50
