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专家分享:led驱动设计的诸多有用心得

对于led设计工程师来说要普及led灯具,大幅度降低成本是一方面,解决技术性的问题也是很重要的一方面。那么如何led设计中的解决能效和可靠性这些难题?本文带来的是行业中的led专家

  https://www.alighting.cn/resource/20140505/124606.htm2014/5/5 10:10:12

超频三成功入围2014阿拉丁神灯奖评选

超频三代表作“h系列超大功率工矿灯散热套件”成功入围阿拉丁神灯奖优秀产品评选,力争能在阿拉丁神灯奖终审评选中再创佳绩!

  https://www.alighting.cn/news/201455/n290562024.htm2014/5/5 9:16:07

功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤其是蓝

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

led升压、升降压驱动恒流ic精品推荐及设计要点

在led产品设计中经常会用到升压或升降压线路设计,变压器可以升压设计但是效率较低,未来低压还是线路器件直接升压转换为主,效率高、体积小巧可靠.市场主要升压led驱动恒流ic应用在

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:45:41

led芯片检测

led芯片是led产业的最核心器件,芯片温度过高会严重影响 led产品质量;但芯片及芯片内部的温度分布一直是检测难点;本文主要介绍使用红外热像仪以及特殊配件对led芯片内部进行检

  https://www.alighting.cn/2014/5/4 10:15:56

光学薄膜激光损伤检测研究的背景和意义

现,人们发现,光学器件本身所能承受的抗破坏能力已成为限制激光器有用输出功率提高的重要因素之一,因此,激光对材料的损伤就成了激光研究领域中的一项重要课

  https://www.alighting.cn/2014/4/30 11:28:29

led技术交流沙龙·广州站——cob封装

从技术上看,造成cob封装可靠性差的因素仍然很多,如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新,将更大程度上降低led封装环节的成本,实现led器件整体成本的降

  https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12

舌尖上的led:隔离pk非隔离

了变压的能损耗,效率一般能达到91%以上,而且有更高的功率因素。而隔离一般能效在88%,视功率而定,所以隔离电源发热也比较大。  非隔离拥有更少的元器件稳定性却比较差,可是为什么

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/28/350953.html2014/4/28 21:12:24

功率激光装置中终端光学系统的设计

本文基于光传输的多叉树原理,研究了用于惯性约束聚变的高功率激光装置终端光学系统中多级衍射和多次反射杂散光与鬼点分布,根据光线经色分离光栅的传播规律进行了实际鬼光路计算,对聚焦透镜

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124626.htm2014/4/28 13:36:55

飞利浦hue智慧照明体验及评测

备进行控制。 标配版本中,hue配置的三个神奇灯泡外壳部分由玻璃和金属材质制成,内置的三种led包括绿、红、蓝的混合,可提供超过1600万种颜色变化。hue配备的灯泡功率为8.5

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/28/350877.html2014/4/28 10:35:20

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