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高亮度led封装工艺技术及方案

粉  四、蓝led+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41

smd表面贴技术-片式led,sm

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261595.html2012/1/8 21:54:56

高亮度led封装工艺技术及方案

粉  四、蓝led+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03

smd表面贴技术-片式led,sm

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262771.html2012/1/29 0:44:02

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