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led制造商cree放缓了向较大晶圆制造转移的步伐，目的是为了保持更高的工厂利用率及盈利水平。虽然led照明市场不断壮大，但仍然处于发展初期，供应链中led芯片的过剩抑制了整体需
https://www.alighting.cn/news/201226/n098834796.htm2012/2/6 10:01:19
向欧司朗寻求技术授权。 上述五大厂商在技术和产品上各具特色，其中日亚化学和丰田合成都形成了led完整的产业链，cree具有自己成熟的技术体系，并只集中于外延和芯片的制
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/2/4/263601.html2012/2/4 14:56:31
电是台湾地区专业生产超高亮度led磊芯片及晶粒的上市公司，自有金属有机气相沉积(mocvd)技术,是目前全球led外延级芯片的主要制造商，地下停车场照明，拥有完整的led芯片产品知
http://blog.alighting.cn/ledpop/archive/2012/2/3/263560.html2012/2/3 11:38:44
据记者了解，目前主流的mocvd设备的片机分别为49片、55片机。181片意味着用49片机每天生产4炉外延芯片按照目前业内的成熟工艺水平，一台mocvd设备生产的蓝绿光外延芯片平
https://www.alighting.cn/news/20120201/114351.htm2012/2/1 11:49:15
8年时光荏苒，我国半导体照明产业从无到有，逐步发展壮大。目前制约产业转型升级的关键技术陆续取得突破，产业核心技术研发与创新能力快速提高，一条从上游外延芯片到中游器件封装，再到下
https://www.alighting.cn/news/20120131/89668.htm2012/1/31 11:06:06
led路灯目前面临的主要技术问题有：输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计。1、输出功率及光通量的提高还需要从大功率白光led的外延技术、芯片工艺等基础层次进一
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263247.html2012/1/29 23:41:59
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263244.html2012/1/29 23:41:52
心技术芯片还是产业链的顶端，都被众多外资企业所掌控。 中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆接受媒体采访时说：“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条70
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263238.html2012/1/29 23:41:30
新快报讯 据《21世纪经济报道》报道，“掌握外延片和芯片等核心技术及制造的企业，占据了整个链条的70%利润。”8月26日，中国照明电器协会半导体照明专业委员会主任唐国庆向记者勾
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263235.html2012/1/29 23:41:21
们没有掌握核心技术，尽管我们led应用产品制造能力在全球占到50%,份额占到50%,但利润确实最低的一环。 led芯片 随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工艺，会不断的降低成
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/263233.html2012/1/29 23:41:14
