站内搜索
什么是工业设计？这个问题，似乎在中国院校内的专职教师都还没搞清楚！只会以书本形式在那copy性的传教给学生，要知道这已不符合国情，不能满足现实需要了！！ 工业设计是以人
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271263.html2012/4/10 21:18:03
金, 铜等)没有损伤，对硅及硅化合物（如sio2 或 si3n4）仅有极轻微损伤。蚀刻的速度快，能同时对带有不同厚度光刻胶的基板进行蚀刻，还可以剥离超厚光刻胶层（大于1mm），可进
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271191.html2012/4/10 21:03:06
式，迅速用led灯取代白炽灯，led照明市场需求前景可观。 至2012年全球led照明市场预计将达16亿美元，2007~2012年复合增长率为37%. 据台湾地区工研院ie
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271187.html2012/4/10 21:02:55
常缺乏研发人才。其实摆在大家眼前的问题总是是光衰、散热、配光等老问题，中国的led照明企业可是有几千家的，合举国之力都没有办法解决的问题确实很严重。但是又有多少企业为这些问题真
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271181.html2012/4/10 21:02:08
底：层叠反射层在gap基led外延层上，键合导电支持衬底，剥离砷化鎵衬底。导电支持衬底包括，砷化鎵衬底，磷化鎵衬底，硅衬底，金属及合金等。另外，生长在硅片上的垂直gan基led也
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271156.html2012/4/10 20:58:07
匀度〈±0.03mm，定位孔对电路板线路的偏差〈±0.05mm。2、镀金层的厚度和质量必须确保金线键合后拉力测试〉8g。3、pcb板制成成品后，要求表面无粘污，压模后和胶体之间粘
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03
部引线键合垫处于中央位置，采用"米"字形电极使注入电流能够较为均匀的扩展，底部采用ausn合金将芯片倒装焊接在管壳底盘上，具有较低的热阻，工作电流400 ma时，波长405和47
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
计到2012年,市场规模将由2008年的5.6亿元增长至39.6亿元,年复合增长率达到63.0%。 led路灯成本竞争优势 尽管led路灯仍比高压钠灯价格贵3倍,但综合耗电及维护成
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271145.html2012/4/10 20:57:30
结失效，使led灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的led灯的工作； 其二，led灯的内部连接引线断开，造成led无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的led灯的正常工作，原
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271122.html2012/4/10 17:21:37
自的电磁噪声，测量准峰值*（qp值）和平均值（av值，图3（a））。利用v型人工电源网络虽然能测量各电源线与大地之间的噪声电压，但由于差模噪声和共模噪声二者合在一起，分不清哪种噪
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271117.html2012/4/10 17:16:35
