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封装设计、材料和结构的不断创新使发光二极管(led)性能不断提高。从光学、热学、电学、机械、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对封装材料和工艺进
https://www.alighting.cn/resource/20110423/127700.htm2011/4/23 21:33:11
内wi-fi无线宽带的接入环境并不完善，如果你周围没有wi-fi服务，“上网本”也无所作为。而且上网本由于体积较小，键盘也大多不是符合人体工程学的全尺寸键盘，使用户使用起来不太方
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/4/22/166626.html2011/4/22 11:05:00
大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论：封装主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续，及保护芯片不让其受到机械、热、潮湿及其它种种的外来冲击。选择封
https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57
质吸音板的二分之一，最大限度减少了装饰吊顶和墙体的载重，使用更安全、更省工。 3、超强抗冲击：木丝吸音板采用专利技术强化处理，具备极佳的耐久性、稳定性、和抗机械损伤的特性。 4
http://blog.alighting.cn/silent88/archive/2011/4/20/166308.html2011/4/20 8:59:00
http://blog.alighting.cn/silent88/archive/2011/4/20/166299.html2011/4/20 8:52:00
质与传统照明相比仍有差距；光效表现还有部分应用无法覆盖；由于led照明可靠性由芯片、电、光、热、机械、互联部分等多个因素决定，因此无法保持足够的光输出流明维持寿命；由于缺乏统一标
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/4/19/166170.html2011/4/19 17:09:00
准是： semi t20.3,半导体及相关产品鉴定的服务通讯规范 semi e158,用于传送和储存450mm晶圆的晶圆传送设备的机械规范 semi m76,450mm抛光单晶硅晶
http://blog.alighting.cn/fsafasdfa/archive/2011/4/18/166032.html2011/4/18 22:46:00
在散热机构的设计方面，日本厂商与海外厂商也存在明显的不同。海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧密贴合的构造。另外，还有很多产品通过机械加工方式对连接le
https://www.alighting.cn/news/20110415/91842.htm2011/4/15 11:51:39
求。压电式加速度传感器的高频特性取决于传感器机械结构的一阶谐振频率，实际使用中传感器的一阶谐振频率往往是其安装谐振频率。安装谐振频率则由传感器内部敏感芯体的固有频率以及传感器的总体质
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/15/165546.html2011/4/15 10:54:00
计在于母端子及公针形成的触点。不良的设计、制程及不适的基材料、电镀层，都可以导致不理想的接触甚至无法形成触点。反之，过大的夹持正向力则会导致连接器的表镀层过度磨损而减短其机械寿命，即
http://blog.alighting.cn/locorn/archive/2011/4/15/165545.html2011/4/15 10:51:00
