检索首页
阿拉丁已为您找到约 2257条相关结果 (用时 0.2265153 秒)

普通照明用led模块性能要求

普通照明用led模块性能要求:本标准规定了普通照明用led模块的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等。其模块形式有各种发光单件方式(例如对称、非对称、矩形

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/24/115753_56.htm2011/2/24 11:57:53

普通照明用自镇流led灯性能要求

普通照明用自镇流led灯性能要求(gbt 24908-2010):本标准规定了普通照明自镇流led灯性能要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等。本标准适用于在家庭和类

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/23/11713_91.htm2011/2/23 11:07:13

汽车用灯丝灯泡前照灯国家标准

汽车用灯丝灯泡前照灯国家标准:本标准规定了汽车用灯丝灯泡前照灯和封闭式前照灯的配光性能、试验方法和检验规则等。适用于m、n类汽车使用的各种类型前照灯(气体放电光源前照灯除外)。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/22/17052_36.htm2011/2/22 17:00:52

lvds高速数据传输技术在全彩led控制系统中的应用

线输出,再经过10米长的双绞线输入到fpga,从而检验lvds信号传输的稳定性,其示意图如图4所示。部分vhdl代码如下: 图5所示是用逻辑分析仪

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134160.html2011/2/20 23:12:00

基于tpic6b273的led驱动控制设计

该电路经长时间的工作实践检验,tpic6b273工作可靠,系统工作性能良好。 2.2 led显示屏驱动控制   用于发布消息、显示汉字的点阵式led显示屏通常由若干块led点

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134158.html2011/2/20 23:10:00

led生产工艺及封装技术(生产步骤)

程  4.封装工艺说明   1.芯片检验   镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)   芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求   电极图案是否完

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134127.html2011/2/20 22:58:00

高效的led车内照明设备的实现方法

灯也需要背光,例如安全气囊检验、动力系统状态、液面情况等等。一般情况下,最多能同时应用30个led。 将图1中的led连接扩展为6路并联,并且在低压的一端由晶体三极管提供脉

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133811.html2011/2/19 23:09:00

级联变换器可以推进led驱动器的性能

用在很多的实际应用上,包括宝石检验、货币检查等。晶体管额定少于在3v栅极驱动。ic1同时驱动q1和q2。该电路只需要一个控制器并利用现成的电感器。第一阶段电感和滤波电容器可以产生很

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133810.html2011/2/19 23:08:00

[原创]散热原理(三)

品售价过高,则无疑加速了液冷时代的来临。   回流焊接流程   1. 搅拌锡膏   2. 检验铜片外观(铜底板和铜鳍片)   3. smt自动印刷机将锡膏印在铜板上,可以使锡

  http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/2/18/133425.html2011/2/18 13:47:00

公路隧道照明灯具产业标准

公路隧道照明灯具产业标准:本标准规定了公路隧道照明灯具的分类与命名、 技术要求、 试验方法、 检验规则、 标志、 包装、 运输和贮存。本标准适用于以荧光灯、 钠灯等气体放电灯为光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/2/18/115813_12.htm2011/2/18 11:58:13

首页 上一页 138 139 140 141 142 143 144 145 下一页