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固态照明对大功率led封装要求

要。但对其封装也提出了新的要

  https://www.alighting.cn/2013/10/31 13:54:49

2013ls:天电-从led封装看照明的光品质

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由深圳市天电光电科技有限公司的万喜红/总经理主讲的关于介绍《从led封装看照明的光品质》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详

  https://www.alighting.cn/2013/6/24 13:50:33

上半年led芯片厂和背光封装厂笑中有泪

d芯片厂营收达274.01百万美元, 中国上市led封装应用厂商营收成长也达到美金355.61百万美

  https://www.alighting.cn/news/2013925/n618756769.htm2013/9/25 8:52:31

白光芯片强势来袭,迈进无封装时代

近几年,led产品不断朝简化制程、降低成本的方向发展,因此覆晶技术(倒装flip-chip)与其所衍生的无封装led已成为各厂竞相投入的新制程领域,而白光芯片正是在此环境下顺势而

  https://www.alighting.cn/news/20140617/87154.htm2014/6/17 16:45:08

led的封装结构及技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08

led照明光源模块规格化与驱动电路之兼容策略研究

led产业的相关应用技术趋于成熟,但核心发明技术与专利权却都掌握在某些国际主力厂商手上,台湾的led研发及生产比大陆早,技术较成熟;但中国掌握市场优势,两岸应该携手合作,如何有效突

  https://www.alighting.cn/resource/20121127/126279.htm2012/11/27 12:05:11

大功率led的封装及其散热基板研究

从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb)的性能,并简要分析了其散热原理。最后介绍了等离子微弧氧化(mao)工艺制

  https://www.alighting.cn/resource/20130524/125568.htm2013/5/24 15:46:06

威世推出100ma时的表面封装型红外线led

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了外形尺寸为3.5mm×2.8mm×1.75mm、采用plcc2表面封装的红外线led“vsmf4720

  https://www.alighting.cn/news/20081201/119710.htm2008/12/1 0:00:00

艾笛森新款filament及ac模块将亮相香港秋季灯饰展

台湾led封装厂艾笛森光电将于2014年10月27日至30日参与香港国际秋季灯饰展,会中除了展出一系列高光效、高性价比组件产品,艾笛森近期推出的filament及ac led模

  https://www.alighting.cn/news/20141024/n423666642.htm2014/10/24 14:31:52

linear推出新型dc/dc微型模块led驱动器,适用于各种照明系统

近日,linear technology corporatio新推出dc/dc微型模块led驱动器系列的第一个器件ltm8040,该器件在一个紧凑的9mm x 15mm x 4

  https://www.alighting.cn/news/20090218/105510.htm2009/2/18 0:00:00

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