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担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4． 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5S之间
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274791.html2012/5/16 21:32:01
良的电极结构，视窗层衬底或结区的材料以及导电银胶等均存在一定的电阻值，这些电阻相互垒加，构成led元件的串联电阻。当电流流过p—n结时，同时也会流过这些电阻，从而产生焦耳热，引致芯
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274790.html2012/5/16 21:31:57
度，新改良的大功率Smd器件内加有杯形反射面，有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜，用料上更改用以Silicone封胶，代替以往在环氧树
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
或导热膏接着在一均热片上，经由均热片降低封装模块的热阻抗，这也是目前市面上最常见的led封装模块，主
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02
至本身导热片(tjS)温升为δt＝6~15℃之间，另外led光效率与工作温度成反比性能特性，每升高10℃导致光衰5~8%并且寿命减半的严重后果，与一般宣传led可工作于100℃寿命可
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274757.html2012/5/16 21:30:05
择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强度大、密封性好的淡黄色粘接层。因jgSl窗
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274731.html2012/5/16 21:28:51
中的S(SvStained)字母的含义所在；三是它只发出可见光,几乎不发出红外线等其他频谱的光,所以几乎不发出热量,既省电又减少了空调的通风量,这两项就可节省演播厅总运行费用的90
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274729.html2012/5/16 21:28:45
好的韧性。在环氧树脂家族中,我们选择epotek h77胶作为陶瓷盖与衬底陶瓷基片装配的粘接剂,该胶具有适宜粘度和良好的工艺加工特性,经粘接和1 50℃、45min固化后形成粘接强
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274727.html2012/5/16 21:28:31
别是严格地调灯丝位置,ｌｅｄ发光部位及接受面位置。先用光强标准灯校准硅光电二极管,ｃ＝e/S式中ｅｓ＝iS/(d 2 S)ｄｓ是标准灯与接受器之间的距离,ｉｓ是标准灯的光强度,ｒ
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274716.html2012/5/16 21:27:50
率指标控制必须非常严格，这是封装业的重中之重。以往，制约led封装技术发展的因素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274712.html2012/5/16 21:27:39
