站内搜索
从研究led路灯提高系统光效入手，对如何降低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源” ，并推出了“一种
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36
本文江苏鑫钻新材料科技有限公司dr. michael sung为所讲之《led高效能散热解决方案—类钻炭镀膜技术》,共享于此，供大家参考学习，资料的所有权属于作者所有。
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127352.htm2011/8/2 14:34:31
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08
吧！ 1.丝印：把锡膏印刷在镇流器控制板基板上。 2.贴片：通过贴片机，把贴片机元器件粘贴到控制板基板上， 3.过回流焊：通过恒温回流焊机，使元器件固定好。 4.检
http://blog.alighting.cn/elux24/archive/2011/8/1/231403.html2011/8/1 9:55:00
led产品价格高是普及化障碍，价格因数决定性价比，灯具的优势和价格能否让大众所接受，是影响led灯具替代传统灯具重要因数之一。led芯片随工艺、数量增长采用更大尺寸晶圆片制作工
https://www.alighting.cn/news/20110729/90923.htm2011/7/29 11:16:16
单晶硅的产量方面，受到东日本大震灾的影响，2011年上半年(2011年1～6月)产量仅为3718吨，远远低于上年同期的4312吨。不过，生产体制已经恢复，下半年(2011年7～12
https://www.alighting.cn/news/20110728/100200.htm2011/7/28 11:53:33
克。它大约可以取代45w的白炽灯。其外部结构主要包括3个部分，一个是灯头，二是散热器，三是泡壳。而内部结构则主要是2部分，一是恒流驱动电源，二是led灯板（包括铝基板和led）在
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/28/231071.html2011/7/28 9:28:00
中国官方视为半导体产业最佳样板企业的上海晶圆代工厂中芯国际(smic)，2011年6月底爆发的内部权力斗争，在7月13日ceo王宁国向董事会提出辞呈后，由现任董事长张文义暂代ce
https://www.alighting.cn/news/20110727/117754.htm2011/7/27 11:45:04
高工led新闻中心 发布时间：2011-05-17 09:22:40 设置字体：大中小 摘要：台湾led陶瓷散热厂光颉以新台币6.31亿元在q2投资led散热基板第1期设备，
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230924.html2011/7/26 21:55:00
升led产业竞争力，据悉，目前已有多家led封装相关厂商兴趣浓厚，预料近期内矽基板封装技术将出现长足突破。 不同于目前在陶瓷基板的技术，采用晶圆封装制程的矽基板，将强力挑
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230923.html2011/7/26 21:54:00
