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夏普:于2012年led照明产品及白色家电营收提升至1兆日元

模,约为2007年度(2007年4月-2008年3月)的4倍,以使白色家电事业成为可和该公司液晶电视及薄膜型太阳能电池并列的核心事业之

  https://www.alighting.cn/news/20080904/107876.htm2008/9/4 0:00:00

csp双色温芯片技术在家居照明的技术应用——2017神灯奖申报技术

csp双色温芯片技术在家居照明的技术应用,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24

美国新工艺 可修复用于透明led屏幕的“分子级薄膜

加州大学伯克利分校和劳伦斯伯克利国家实验室的工程师们,已经发现了一种修复薄膜上常见缺陷的简单新工艺。这项发现可推动原子级单层半导体的发展,适用于透明led屏、高效太阳能电池、以

  https://www.alighting.cn/pingce/20151130/134609.htm2015/11/30 9:30:27

研究人员开发出全新纳米薄膜技术,深紫外led有望低价

学的工程师们开发出了一种柔性、轻量、基于led的深紫外薄膜原型。它能够包覆在物品上,然后特别有效地杀死有害微生

  https://www.alighting.cn/news/20161118/146185.htm2016/11/18 10:14:27

led芯片厂因芯片需求加大而猛增

据报道,随着led在背光电视和照明系统中的应用愈加广泛,led的需求量不断上升,各厂商也开始不断增建led工厂。

  https://www.alighting.cn/news/20100713/104498.htm2010/7/13 13:48:03

硅衬底大功率led芯片的产业化及应用

本文为2012亚洲led高峰论坛上晶能光电(江西)有限公司赵汉民先生所做之《硅衬底大功率led芯片的产业化及应用》的精彩演讲,本文主要围绕着硅衬底的led技术展开,到硅衬底le

  https://www.alighting.cn/2012/6/26 15:44:39

led散热基板之厚膜与薄膜工艺差异分析

影响led散热的主要因素包含了led芯片芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计,而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出,所以led芯片 基板及led芯片封装的设

  https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15

设计师收藏总结 led芯片知识大全

50年前人们已经了解半导体材料可产生光线的基本知识,1962年,通用电气 公司的尼 克何伦亚克(nickholonyakjr.)开发出第一种实际应用的可见光发光二极管

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/127933.htm2010/7/12 14:58:22

芯片封装厂大晒中期业绩 谁胜谁负?

led业务贡献加大,澳洋顺昌预计中期净利同比增80%-110%;华灿光电预计中期净利同比降66.02%-77.35%。增收不增利,木林森预计中期净利下降。

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130990.htm2015/7/15 10:08:09

淡季、春节接连来袭 led芯片厂晶电短期压力仍在

led磊晶/晶片大厂晶元光电今年第三季因景气修正、产品竞争、led跌价,造成产能利用率偏低、毛利转负、亏损扩大,单季营运创近11季低,累计前三季每股亏损0.33元(新台币,下同)。

  https://www.alighting.cn/news/20151126/134477.htm2015/11/26 9:23:45

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