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2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题
https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24
近年来，csp封装一直处于舆论的风口浪尖。随着投资的企业越来越多，csp芯片级封装被认为是LED发展的必然趋势。然而，csp市场化到底进展如何呢?为了揭开谜底，记者采访了多位行
https://www.alighting.cn/news/20150811/131710.htm2015/8/11 10:07:47
LED灯散热专用材料-软性硅胶导热片大功率LED照明散热技术散热是LED灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅
http://blog.alighting.cn/zhangshoucheng/archive/2009/12/25/22162.html2009/12/25 1:50:00
近日，鸿利光电宣布正式量产早在今年6月国际照明展推出的高光效cob封装系列产品，其中包括lm/lt(鸿曦)系列高反射型cob、lb(鸿星)系列条形cob，以及陶瓷cob光源，目
https://www.alighting.cn/pingce/20121213/121993.htm2012/12/13 10:27:34
目前大陆有1500家封装企业，年销售额在1亿元以上的第一阵营有40多家，销售额在1000万元至1亿元人民币之间的第二阵营企业不到400家，占比30%左右，大部分企业的销售额还
https://www.alighting.cn/news/20120210/89999.htm2012/2/10 10:24:51
2月8日，市场研究机构strategies unlimited公布最新数据，2011年全球高亮LED市场达到125亿美元，较2010年的113亿美元增长9.8%，其中照明部分从1
https://www.alighting.cn/news/20120209/90001.htm2012/2/9 10:49:43
由美国明导科技与德国英飞凌科技2005年共同发表创意时所提出的半导体封热阻检测方法，被管理半导体封装热特性评测技术的jedec jc15委员会认定为“jesd51-14”标准，命
https://www.alighting.cn/news/20110402/100611.htm2011/4/2 13:14:01
世界著名LED专业企业首尔半导体推出板上芯片直装式(cob)直流(dc)LED封装zc系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体z-power LED封装研发而成，能够降
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122594.htm2011/12/8 18:46:46
近日，鸿利光电向市面隆重推介高电流高光效扁平结构白光smd封装产品3014。此款产品拥有鸿利光电独特的散热支架结构设计，具有高散热性，高光效和高性价比三大优势，主要应用在日光灯
https://www.alighting.cn/news/2012410/n445738733.htm2012/4/10 9:23:10
本文采用高温固相法合成sr2si5n8:eu2+荧光粉。在原有工艺的基础上，采用优化合成工艺以及掺杂微量元素等方式，有效的提升了荧光粉的初始性能和应用性能。
https://www.alighting.cn/2015/2/28 11:27:15
