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led资料将来展开趋势:低本钱、高功率

会主席由南京大学常务副校长、教授张荣和香港asm公司资深技能司理李明担任。 无极灯资料趋向低本钱、高功率当前半导体照明的要害资料包含衬底、氮化物半导体外延薄膜、高功能荧光资料、高导

  http://blog.alighting.cn/184907/archive/2013/8/13/323399.html2013/8/13 15:08:07

led需求大,带动晶电q3获利大幅上扬!

高亮度led比重攀高,晶电(2448)9月毛利率上冲破30%,带动第三季度获利大幅上扬!由于led芯片供不应求,晶电目前产能满载,订单能见度已达11月,在新产能陆续加入下,第四季

  https://www.alighting.cn/news/20091009/95484.htm2009/10/9 0:00:00

锐高全新oled产品闪耀光亚展

欧洲知名专业照明元器件制造商,奥地利锐高照明电子有限公司携旗下全新oled产品以及全新led系列解决方案精彩亮相第17届广州国际照明展。秉承不断创新的发展理念,锐高凭借其出色的服

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2012/7/23/282933.html2012/7/23 14:47:18

高亮度led驱动器在建筑照明中的应用

长使用寿命的功效出发,对用高亮度led取代替代低效率的mr16卤素灯的新潮作研讨,并再对关键技术--高亮度led驱动器芯片的应用作说明。  对比led高功率灯,低压卤素灯效率低,可

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222090.html2011/6/19 23:17:00

高亮度led照明应用开发必需克服的技术挑战

led发光效能持续提升,为了达到高亮度的要求,也让单一组件的功率增加不少,尤其是随之而来的运行高热状况,很可能就因为高热问题,使组件的光衰或寿命相对减低,而在组件方面若能在前段制

  http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/11/7/296497.html2012/11/7 10:58:01

高亮度led照明开发必需克服的技术挑战

led发光效能持续提升,为了达到高亮度的要求,也让单一组件的功率增加不少,尤其是随之而来的运行高热状况,很可能就因为高热问题,使组件的光衰或寿命相对减低,而在组件方面若能在前段制

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/5/23/317806.html2013/5/23 15:04:36

恩智浦推出基于greenchip技术的紧凑非调光led灯解决方案

恩智浦半导体近日宣布推出基于greenchip?技术的紧凑非调光led灯解决方案——高效高压led驱动器集成电路ssl2108x,此电路方案有助于led灯制造商降低实际应用尺寸

  https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122793.htm2011/10/24 9:43:56

邢先锋:led灯具的电气电压强度要求

西安明泰半导体科技有限公司的总经理刑先锋就“隔离还是非隔离,低压还是高压”的问题入手,阐述有关led灯具驱动电源的电气电压强度要求、大功率led芯片结构及封装结构、led集成光

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/27/10751_34.htm2011/12/27 10:07:51

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

这个夏天不再“热” — led散热新技术

高性能微槽群复合相变传热技术,满足大功率led照明的散热要求,该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用led灯上,led芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127398.htm2011/7/25 11:45:35

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