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led驱动器在建筑照明中的应用

长使用寿命的功效出发,对用led取代替代低效率的mr16卤素灯的新潮作研讨,并再对关键技术--led驱动器芯片的应用作说明。  对比led功率灯,低压卤素灯效率低,可

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222090.html2011/6/19 23:17:00

led照明应用开发必需克服的技术挑战

led发光效能持续提升,为了达到的要求,也让单一组件的功率增加不少,尤其是随之而来的运行热状况,很可能就因为热问题,使组件的光衰或寿命相对减低,而在组件方面若能在前段制

  http://blog.alighting.cn/biyesheng/archive/2012/11/7/296497.html2012/11/7 10:58:01

led照明开发必需克服的技术挑战

led发光效能持续提升,为了达到的要求,也让单一组件的功率增加不少,尤其是随之而来的运行热状况,很可能就因为热问题,使组件的光衰或寿命相对减低,而在组件方面若能在前段制

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/5/23/317806.html2013/5/23 15:04:36

led需求大,带动晶电q3获利大幅上扬!

led比重攀,晶电(2448)9月毛利率上冲破30%,带动第三季获利大幅上扬!由于led芯片供不应求,晶电目前产能满载,订单能见已达11月,在新产能陆续加入下,第四季

  https://www.alighting.cn/news/20091009/95484.htm2009/10/9 0:00:00

恩智浦推出基于greenchip技术的紧凑非调光led灯解决方案

恩智浦半导体近日宣布推出基于greenchip?技术的紧凑非调光led灯解决方案——压led驱动器集成电路ssl2108x,此电路方案有助于led灯制造商降低实际应用尺寸

  https://www.alighting.cn/pingce/20111024/122793.htm2011/10/24 9:43:56

邢先锋:led灯具的电气电压强要求

西安明泰半导体科技有限公司的总经理刑先锋就“隔离还是非隔离,低压还是压”的问题入手,阐述有关led灯具驱动电源的电气电压强要求、大功率led芯片结构及封装结构、led集成

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/27/10751_34.htm2011/12/27 10:07:51

探讨cob封装的测试解决方案

近年来,以cob(chip on board)方式封装的led器件以其特有的优势发展迅速。这种集成封装工艺已经拓展出包括mcob、mlcob、cof、commb等多种形式,无论是

  https://www.alighting.cn/resource/20130917/125316.htm2013/9/17 10:19:35

这个夏天不再“热” — led散热新技术

性能微槽群复合相变传热技术,满足大功率led照明的散热要求,该技术命名为“微槽群复合相变集成冷却技术”。该技术已经成功应用led灯上,led芯片的热量能瞬间分布在整个散热空间

  https://www.alighting.cn/resource/20110725/127398.htm2011/7/25 11:45:35

智能控制快思聪启动在华首个体验中心

3月18日,智能控制系统集成解决方案提供商快思聪在广州举行了隆重的庆典活动,正式启用快思聪位于广州天安科技发展大厦的亚洲首家体验中心以及广州办事处新址。快思聪亚洲区层领导、合

  https://www.alighting.cn/news/2010325/V23223.htm2010/3/25 12:18:57

三洋推手机照明用led驱动ic

三洋半导体宣布,开发出了17×7点阵构成的手机照明用led驱动ic“lv5230bg”,并将开始样品供货。17×7点阵是推荐用于手机时钟显示等的led构成。该ic集成有行

  https://www.alighting.cn/news/20100331/120168.htm2010/3/31 0:00:00

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