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固晶锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

晶片固晶是led 封装的重要环节,固晶材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固晶锡膏es1000 和高导热固晶银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

led照明EMC分析:模式很美的“乌托邦”

在面对整个产业大环境下的经济不是很乐观的局面,“十二五”节能环保产业发展规划明确提出,要大力推行合同能源管理,而目前EMC项目仍在中国市场进展较慢,中国投资做EMC的led企业

  https://www.alighting.cn/news/2012917/n935243575.htm2012/9/17 11:53:50

国内首个EMC联盟成立 推动led照明产业发展

为配合省科技厅开展的“绿色照明示范城市”专项行动,由广东省绿色产业投资基金发起的国内首个大型“EMC(合同能源管理)联盟”在广东诞生。

  https://www.alighting.cn/news/201054/V23588.htm2010/5/4 10:06:25

天电光电总助曲德久:《中国led封装企业发展策略分析》

司的总经理助理曲德久先生带来了主题为《中国led封装企业发展策略分析》的主题报

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109058.htm2011/6/12 19:38:02

EMC合作模式,点亮led照明时代

EMC合作模式,点亮led照明时代引言:随着环保、节能、低碳的议题持续加温,加上全球能源持续短缺的现状下,绿色照明成为现在最热门议题之一。绿色建筑”的“绿色”,并不是指一般意

  http://blog.alighting.cn/Philips/archive/2013/11/13/329128.html2013/11/13 16:10:50

北京大学钟群博士:《照明级led封装的可靠性研究》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学绿色照明研究中心的钟群博士带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109064.htm2011/6/12 18:46:24

香港科技大学李世玮教授:《先进led晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

led照明最后寒冬退去 比亚迪十年沉淀发力2014

比亚迪从2003年开始涉足照明,立足led行业达十年之久。从最初的专注于封装产品研发和生产,到如今形成了led全产业链,并塑造了自己的品牌--比亚迪照明,十年的经验积累和技术沉

  https://www.alighting.cn/news/20131230/85301.htm2013/12/30 10:39:42

2013ls:美卡乐-高可靠性全彩led器件封装技术评价

本资料来源于2013新世纪led高峰论坛,是由杭州美卡乐光电有限公司的江忠永/总经理主讲的关于介绍《高可靠性全彩led器件封装技术评价》讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查

  https://www.alighting.cn/resource/20130618/125501.htm2013/6/18 16:49:51

剖析:功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

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