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士兰微募资6亿人民币扩充高亮度LED芯片生产线

近日,士兰微非公开发行3000万股股票,募资共计6亿元人民币,将用于高亮度LED芯片生产线专案的扩产及补充流动资金。

  https://www.alighting.cn/news/20100916/104982.htm2010/9/16 0:00:00

第11届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛11月开幕

k 第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛”将于2014年11月20日再次震撼拉开序

  https://www.alighting.cn/news/2014820/n419665091.htm2014/8/20 17:12:31

李晋闽:未来5-10年 深紫外LED将成为主流技术

2011年4月8日,在2011'中国(厦门)LED室内照明产业技术发展论坛上,中国半导体研究所所长李晋闽围绕半导体照明重大项目进展情况、半导体照明技术趋势以及存在的问题进行了精

  https://www.alighting.cn/news/20110411/90498.htm2011/4/11 17:50:42

韩国LED厂大举扩产促使蓝宝石晶棒产能扩增

韩国供应LED蓝宝石晶棒主要厂商现仅2家,包括stc与astek,其中,stc自2000年起供应蓝宝石晶棒;astek则自2009年底起才供应,故于韩国蓝宝石晶棒市场地位尚不

  https://www.alighting.cn/news/20100819/118023.htm2010/8/19 9:29:02

pida:2014台湾LED产值大跃进

受惠于LED照明渗透率提升,台湾研究机构光电协进会(pida)预估,今年全球主要LED各地区的产值都将较去年成长,而台湾地区也将续居全球LED产值最高的地区,可望突破50亿美元大

  https://www.alighting.cn/news/20140113/98743.htm2014/1/13 10:37:46

晶能光电融资扩产硅基大功率LED芯片

成,第一笔资金已经到位,正在全面实施硅基大功率LED芯片的扩产计

  https://www.alighting.cn/news/2013513/n091151630.htm2013/5/13 13:22:36

薄膜倒装芯片技术为照明应用提供高性能LED

飞利浦lumiLEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术,比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公

  https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00

大功率单芯片LED在新兴市场应用

本文luminus devices inc.亚太区经理洪家鼎先生关于《大功率单芯片LED在新兴市场应用》的精彩讲义,本文主要围绕大功率单芯片在应用的新兴市场中的拓展展开,并基于

  https://www.alighting.cn/resource/20121123/126284.htm2012/11/23 15:08:14

晶科推出芯片LED照明整体解决方案

在4月25日举行的“芯片LED照明整体解决方案全国巡回发布会”北京站,由晶科电子的资深工程师和研发主管现场分享“易星二代及易系列通用照明产品及应用解决方案”、“金属基cob/芯

  https://www.alighting.cn/news/2013428/n722551242.htm2013/4/28 15:55:36

台积电于美国设LED销售子公司扩展LED新事业

外延片代工厂台积电在美国德拉瓦州(delaware)设立tsmcsolarna及tsmclightingna两家子公司,分别负责太阳能及LED相关产品销售业务。

  https://www.alighting.cn/news/20101115/118448.htm2010/11/15 0:00:00

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