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单面发光的芯片级封装白光LED，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84541.htm2015/4/14 20:52:00
高耐热LED封装硅胶的开发，为广州慧谷化学有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137014.htm2016/2/17 16:16:29
LED灯丝封装胶，为杭州福斯特光伏材料股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160309/137774.htm2016/3/9 11:01:25
LED二次封装点光源，为深圳市成泰隆照明科技有限公司2017神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20170409/149772.htm2017/4/9 18:13:12
勇电二次封装大功率LED投光灯，为杭州勇电照明有限公司2018神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20180207/155155.htm2018/2/7 14:11:30
二次封装LED地埋（水下）点光源，为杭州勇电照明有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150410/84329.htm2015/4/10 10:35:57
亿光电子领先全球最新推出世界最小尺寸18-035全彩smd封装产品，仅有0.5mm x 0.5mm，可全面应用在超高分辨率的LED电视上，是‘超高清真LED电视’最佳的解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121658.htm2013/11/12 11:00:37
LED产业界预估2008下半年订单将会以高阶应用的LED产品为主，包括笔记型电脑用LED背光源、特殊照明、LED户外看板都会是订单的要角。
https://www.alighting.cn/news/20080714/107074.htm2008/7/14 0:00:00
半导体封装测试厂库存控制系统的研究
https://www.alighting.cn/news/200728/V12329.htm2007/2/8 11:04:48
https://www.alighting.cn/resource/200728/V12329.htm2007/2/8 11:04:48
