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线性led驱动器方案概览及其典型应用

性结构,它们必须匹配应用的功率耗散要求。安森美半导体提供电流范围在10 mA到1 A之间的宽广范围线性led驱动器方案,包括新颖的线性恒流稳流器(ccr)方案及其它众多线性驱动器方

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179693.html2011/5/19 8:31:00

东塘街夜景灯光亮化工程施工招标公告

林绿化项目) 项目负责人专业 机电安装或市政公用工程 企业业绩 该工程与A集街夜景灯光亮化标工程为一个组团,定标顺序为先A标后b标,一个投标单位只能中一个标

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/5/30/182953.html2011/5/30 10:01:00

fl4830 /双面方位灯,海洋王,fl4830】fl4830 双面方位灯

源采用超高亮度led, 能同时向两个相反方向发出长明或频闪(A型)警告、信号或显示方位,单向最大可视距离为1500米。 工作时间:高能无记忆电池容量大,自放电率低,一次充电后连续工

  http://blog.alighting.cn/haiyangrongrong/archive/2011/6/3/187271.html2011/6/3 15:49:00

广安区奎阁渠江大桥夜景照明工程

请人应在本规定的报名截止时间前,按报名的合同段分别提交比选保证金,具体金额见表三。比选申请人可选择以下两种(A、b)方式之一提交: A.直接向比选人提交。 户  名:广安市广安

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2011/6/13/216416.html2011/6/13 10:17:00

led封装步骤

led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产: A) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

大功率照明级led的封装技术

造流程是:首先在外延片顶部的p型gAn上淀积厚度大于500A的niAu层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led封装步骤

led的封装有很多的步骤,下文将具体介绍各个步骤。 一、生产工艺 1.生产: A) 清洗:采用超声波清洗pcb或led支架,并烘干。 b) 装架:在led管芯(大圆片)底部电

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

大功率照明级led的封装技术、材料详解

n上淀积厚度大于500A的niAu层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉p型层和多量子阱有源层,露出n型层;经淀积、刻蚀形成n型欧姆接触层,芯片尺寸为1mm×1mm,p型欧

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00

led灯制作工艺流程常识!

新进行研磨和rcA清洗。腐蚀A/b:经切片及研磨等机械加工后,晶片表面受加工应力而形成的损伤层,通常采用化学腐蚀去除。腐蚀A是酸性腐蚀,用混酸溶液去除损伤层,产生氟化氢、nox和废混

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226838.html2011/6/24 8:33:00

贴片高压电容、贴片电容、高压贴片电容

容---c3225x5r1c226k一一-1210 226k 16vtdk电容—-c3225x5r1A476m---1210-476m-10vtdk电容---c4532x7r2

  http://blog.alighting.cn/s415998493/archive/2011/6/27/227856.html2011/6/27 11:05:00

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