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现。 热点二：2012年led封装技术四大发展趋势 led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶
http://blog.alighting.cn/langshi/archive/2012/5/7/273708.html2012/5/7 17:55:08
极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两部分组成，一部分是p型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是n型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274710.html2012/5/16 21:27:34
片企业发展速度较快，技术水平提升也很快，中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片(指功率型w级芯片)还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯
http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51
亚和新西兰认证，成功打入澳大利亚和新西兰市场，接到了多个路灯订单，意向客户更是纷至沓来。此次获得澳大利亚和新西兰认证的neoneon银雨正是鹤山银雨照明有限公司的主打产品之一—配有马鞍
http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279437.html2012/6/20 23:05:08
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/19/282415.html2012/7/19 10:22:50
装技术、复晶型led芯片封装、高压led。。矽基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底led的散热能力更强，因此功率可做得更大，cree就重点在发展矽基le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：硅基led、cob封装技术、覆晶型led芯片封装、高压led。 硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
、情境的照明、指示和引导照明，而根据被照物的不一样又可以分为平面光型、线光型、投光型与聚光型。有的时候人们会需要光直接照射到物件或照明表面，被照物的照度、对比感较高，这个被称为直接照
http://blog.alighting.cn/159060/archive/2012/11/2/295842.html2012/11/2 10:13:12
计，2011 年，我国荧光灯产量约 70 亿只，按照我国2008 年发布的行业标准《照明电器产品中有毒有害物质的限量要求》规定，紧凑型荧光灯含汞量不超过5毫克，直管型荧光灯含汞量不超
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2013/3/6/310441.html2013/3/6 21:49:20
