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2009年led将重点在哪些领域爆发?

led路灯企业认为,随着今年国际经济危机的加剧,2009年市场的原材料价格必然会降低,这也使得在led路灯壳体制造和配件的成本有所下降。同时,随着研发技术的发展,市场上将推出更高

  https://www.alighting.cn/news/20090410/94545.htm2009/4/10 0:00:00

艾笛森光电导入第二代萤光粉均匀涂布工艺

经过多年研究开发,艾笛森光电采用自有封装技术,已成功试产推出优质化、高均匀性白光led。现今市场上,白光led封装型式普遍为黄色萤光粉混合硅胶,覆盖在蓝光芯片上。

  https://www.alighting.cn/news/20090814/94617.htm2009/8/14 0:00:00

晶电砷化钾太阳能磊晶转换率达30%,2009年营收可增8亿

日前,晶元光电(2448)在向经济部技术处申请科专的评估中指出,砷化钾太阳能外延转换效率已达30%。到2009年,公司旗下的太阳能磊芯片产能面积可达43万平方公分,相当于1,28

  https://www.alighting.cn/news/20071015/96451.htm2007/10/15 0:00:00

philips lumileds 荣膺“年度照明人”大奖

除此奖项外,lumileds 最近还赢得了 lfi 创新大奖,推出了世界第一款热态色点标定的leds并发表了能经回流焊直接表贴到灯具基板上的世界第一款芯片级封装(csp) le

  https://www.alighting.cn/news/20150303/97053.htm2015/3/3 9:32:07

河北省推广led照明产品更为迫切

中国电子科技集团第13研究所党委书记张秉衡表示,目前河北led照明产品技术成熟,在led外延材料、芯片、外壳、光源封装、应用产品等方面,已经形成了完整的上下游产业链,河北应当率

  https://www.alighting.cn/news/20120924/99118.htm2012/9/24 11:43:35

江西led照明专案获政府资助5000万元

2月9日,江西省科技厅透露,江西省“大尺寸si衬底gan基led外延生长、芯片制备及封装技术” 课题获得“十二五”国家高技术研究发展计划资助5000多万元人民币,居全国14项课

  https://www.alighting.cn/news/20120210/99824.htm2012/2/10 9:38:19

飞利浦欧司朗等五led巨头联手筑led专利壁垒

cree与欧司朗(osram)宣布,两家已签署全面性的全球专利交叉许可协议。此项协议涵盖双方在蓝光led芯片技术、白光led、萤光粉、封装、led灯泡灯具,以及led照明控制系

  https://www.alighting.cn/news/20111011/100092.htm2011/10/11 9:20:48

江门欲打造大功率led稳定新标准

台湾led芯片制造企业晶发光电有限公司与广东聚科照明股份有限公司正式签约,双方就led封装技术等多个项目达成合作协议,并相约携手打造大功率led稳定新标准,推动行业向前发展。

  https://www.alighting.cn/news/20110902/100112.htm2011/9/2 13:23:37

长治权利打造国内最完整led前端产业链

长治市从全球的视野引进国际先进的光电技术和设备,大力加强与国内外企业、科研部门、高等院校的战略合作,全力打造led战略性新兴产业基地,着力构筑我国首个从衬底材料、外延、芯片、封装

  https://www.alighting.cn/news/20111008/100279.htm2011/10/8 10:35:21

电泵浦硅激光器项目挑战iii-v 族光电材料

2006年8月4日,麻省理工学院(mit)微光学技术中心开始一项360万美元、挑战 iii-v 族光电材料的“芯片级纳米光电系统用电泵浦硅激光器”项目,此项目为美国国防部投

  https://www.alighting.cn/news/20060809/102199.htm2006/8/9 0:00:00

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