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led照明产业为达目的已开始向申请专利进军

度不是很理想,在短时间内很难突破关键性技术而达到国际领先水平,或满足国内日趋增加的高端需求。国外在芯片等上中游领域已有专利封锁是众所周知的事实。在下游应用方面的专利还是有空可钻的。申

  http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2013/5/29/318144.html2013/5/29 10:38:28

欧司朗实验室捷报:暖白光led光效达到142lm/w

5/cy0.44)。如果将这项技术应用到2mm²芯片上,工作电流相同的条件下,光效可以再提高10%至15%,也就是说,纯暖白光led的效率有望达到180lm/w,同时实现良好的显色

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/3/23/144726.html2011/3/23 10:52:00

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/18/232792.html2011/8/18 23:48:00

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258595.html2011/12/19 11:02:07

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262645.html2012/1/29 0:35:23

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

高功率led散热基板发展趋势

率不高,发热量有限,热的问题不大,因此其封装方式相对简单。但近年随着led材料技术的不断突破,led的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

深度分析中国照明行业状况

业大规模投入和台湾等地的技术引进,预计未来几年中国led芯片将会有非常大的发展。  出口占据重要位置,国内市场疲软,特别是珠三角地区的led企业,不少企业出口占据了50%以上的比例。主

  http://blog.alighting.cn/something/archive/2010/9/10/95997.html2010/9/10 13:26:00

解析:中国led照明行业发展的状况及特点

达62个,随着led芯片企业大规模投入和台湾等地的技术引进,预计未来几年中国led芯片将会有非常大的发展。   出口占据重要位置,国内市场疲软,特别是珠三角地区的led企业,不

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2010/9/17/97530.html2010/9/17 16:08:00

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