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改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2w 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2w 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

高亮度led封装工艺技术及方案

商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种:  一、蓝led+发黄光的萤光粉(如:yag)  二、红led+绿led+蓝led  三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

照明用led驱动器需求和解决方案分析

产生光,以及有更好的方法从芯片及其封装中获得光源。同样地,20ma白光led的售价已经大幅降低,这种led刚推出时,批购报价为1美元。而目前有可能以不到30美分的批购价买到20ma的

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22

白色led的恒流驱动

1.避免驱动电流超出最大额定值,影响其可靠性。2.获得预期的亮度要求,并保证各个led亮度、色度的一致性。本文描述了典型led的参数范围和恒流驱动电路。图1给出了六只随机挑选的白

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271739.html2012/4/10 23:30:19

led的应用优势及存在问题

摘要:文章对led的优势以及其目前所面临的技术难题进行了简要的介绍、分析,并结合led在照明设计领域内的应用提出个人的观点以供探讨。关键词:led;优势;技术难题;1、前言能源危

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271737.html2012/4/10 23:30:14

手机相机的led闪光灯驱动电路

决于输入电压vin led的正向电压vf和升压倍数k(1x,1.5x,2x),其方程式为:η=vf / (vin×k)由于手机电池的工作范围3.6v∽4.2v,当输出电压为5v

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271736.html2012/4/10 23:30:12

关于咱们照明设计师的一点小总结

1.是否有富裕的时间来出方案照明设计是个脑力创造过程,并不是大家想象中的画一个效果图。因此,我们会用更多的时间去思考我们要做的项目的所特有的结构特点及其我们将要赋予它什么样的灯

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271733.html2012/4/10 23:30:02

led结温产生的根本原因及处理对策

1、什麼是led的结温? led的基本结构是一个半导体的p—n结。实验指出,当电流流过led元件时,p—n结的温度将上升,严格意义上说,就把p—n结区的温度定义为led的结温。通

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271732.html2012/4/10 23:29:53

led光源在工程应用中的一些常识

担的电压或电流过低则激发的led光强不够,就不能充分发挥led应有的效果,达不到我们所期望的目的.4. 温度特性(1)led的焊接温度应在250℃以下,焊接时间控制在3~5S之间

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