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p chip) 封装方式，而利用薄膜工艺技术所开发的陶瓷散热基板则提供了高对位精准度的产品，以因应封装技术的发展。 2.1、散热基板的选择就led芯片承载基板的发展上，以承载芯
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34595.html2010/3/1 15:20:00
明效果；led与其他光源不同，“很怕热”，如果散热系统不完善，会导致光衰，照明效果差，寿命也会缩短。此外，芯片的流明数是影响led路灯发光效果的关键因素，但led路灯芯片的高端技
http://blog.alighting.cn/62518/archive/2012/5/23/275828.html2012/5/23 9:10:58
所采用硅衬底成功研制出的衬底转移蓝光led，创造性地发展了硅衬底led技术路线，改变了日美等国垄断led照明核心技术的局面。到目前，晶能光电已推向市场的硅基大功率led芯片产品的发
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
动化水平提升较快，以道路照明为主的照明应用产业取得了突破性发展，led封装和应用方面在规模和产业化技术方面在全球具有重要影响力；另一方面，国内led外延和芯片企业的产能和技术水平有
http://blog.alighting.cn/sqslove/archive/2010/3/1/34578.html2010/3/1 13:11:00
功率led芯片的量产，使硅衬底led技术应用于照明成为现实，在全球led市场上反响强烈，带动了新一轮的led技术发展潮流。国际半导体照明联盟(isa)将这一事件评为“全球半导体照
http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/9/313888.html2013/4/9 17:30:26
球率先实现硅衬底大功率led芯片的量产，使硅衬底led技术应用于照明成为现实，在全球led市场上反响强烈，带动了新一轮的led技术发展潮流。国际半导体照明联盟(isa)将这一事件评为
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2013/4/24/315438.html2013/4/24 16:07:14
个led芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
led半导体照明芯片封装功率led照明灯具蓝宝石衬底太阳能led灯具荧光灯 根据国内半导体照明 产业发展的状况,目前国内的投资机会主要来自于以下几个方面：对技术
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21632.html2009/12/15 16:48:00
led半导体照明芯片封装功率led照明灯具蓝宝石衬底太阳能led灯具荧光灯 根据国内半导体照明 产业发展的状况,目前国内的投资机会主要来自于以下几个方面：对技
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21633.html2009/12/15 16:48:00
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2009/12/15/21634.html2009/12/15 16:48:00
