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胡胜雄高功率led之散热探讨ppt全记录(图)

2007年12月20日下午,led普通照明问题与对策研讨会进入“led室内照明”专题研讨环节。

  https://www.alighting.cn/news/20071221/V13330.htm2007/12/21 10:44:29

多反光杯led封装技术的应用研究

为满足led光源在照明领域的需求,led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150206/123617.htm2015/2/6 11:10:03

led封装厂看好8月营运

据悉,手机产业进入旺季度,大陆白牌手机也开始回温气息。发光二极体(led)封装厂亿光(2393)、佰鸿(3031)、宏齐(6168)、东贝(2499)同步看好8月营运。其宏齐7

  https://www.alighting.cn/news/20080811/93328.htm2008/8/11 0:00:00

q2:led封装摆脱阴霾

据悉,发光二极体(led)下游封装厂q2摆脱新台币匯兑损失阴霾,获利普遍优于q1。亿光(2393)上半年以每股纯益2.35元居类股之冠,宏齐(6168)和一詮(2486)都超过1

  https://www.alighting.cn/news/20080825/92872.htm2008/8/25 0:00:00

店铺照明珠宝店照明设计

虽然自然光是鉴赏天然宝石最理想的光源,但在实际销售,受场地的限制,商家往往要选择人工灯光进行照明。如何利用恰如其分的光源来显现珠宝的价值也日益成为珠宝商们关心的问题。有些珠宝

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/7/115131_98.htm2011/6/7 11:51:31

带有tsv的硅基大功率led封装技术研究

介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia,tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型,并通过有限

  https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19

封装芯片技术成2013led照明产业焦点

led产业进入照明时代后仍持续面临降价压力,led厂竞相投入无封装芯片的开发,led厂philips lumileds、toshiba、台积固态照明、晶电与璨圆的无封装芯片产品

  https://www.alighting.cn/news/2013108/n574857126.htm2013/10/8 10:51:56

普通照明首次成为全球封装led最大市场

美国近期的一项调查报告结果显示,在2012年,普通照明领域首次成为全球封装led的最大市场—市值达31亿美元。来自strategiesunlimited的ellashum分析师介

  https://www.alighting.cn/news/20130226/88523.htm2013/2/26 10:01:52

广东再启led封装mocvd设备专利分析预警

继今年7月之后,广东再度开启led封装mocvd设备专利分析预警。11月14日下午,由广东省知识产权局举办的全省led产业封装和mocvd设备领域核心专利分析及预警报告会在山举

  https://www.alighting.cn/news/20121115/99122.htm2012/11/15 13:15:50

详解led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14

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