检索首页
阿拉丁已为您找到约 1770条相关结果 (用时 0.0091458 秒)

smd表面贴技术-片式led,sm

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268357.html2012/3/15 21:57:16

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268374.html2012/3/15 21:58:10

取代白炽灯的高效率灯泡形led灯及薄形led单元

升的规格,特别是主发热体—led模块附近的电路元件温度高,从开发伊始就成为了大问题。因此,将电源基板由单面布置改为双面布置,全长约缩小13mm,同时,尽可能多的将电路元件远离发热

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268483.html2012/3/16 13:44:24

研发led壁垒的探讨

良导体,从而也会阻碍热量的传导。  就封装工艺应用的粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等材料而言,粘结材料和散热基板是led散热的关键,它们对器件的良好热导特性十分重要,如选用的导热

  http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268488.html2012/3/16 13:47:07

白光led温升问题的解决方法

时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题。具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。led英才网  为了降低热阻抗,许多国外led厂商

  http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268592.html2012/3/17 13:34:50

解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

与gaas基板具有绝佳匹配性。不过&helli由於gaas基板能隙小於这些材料能隙,加上led所散出的光又属於等向性光源;因此,有将近 50%光源会在进入能隙较小gaas基板

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271139.html2012/4/10 20:56:42

smd表面贴技术-片式led,sm

式led采用几颗晶片的方式是根据市场用户的要求进行的。在用户没有提出特殊要求时,一般选择挖槽孔型结构设计pcb板。pcb基板为bt板。二、挖槽孔方向的选择如果选择用挖槽孔型结构的方

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271155.html2012/4/10 20:58:03

高亮度led封装工艺技术及方案

粉  四、蓝led+znse单结晶基板  目前手机、数字相机、pda等背光源所使用之白光led采用蓝光单晶粒加yag萤光而成。随着手机闪光灯、大中尺寸(nb、lcd-tv等)显示屏光

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

改善散热结构提升白光led使用寿命

体的制作技术,应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时,必需设法减少热阻抗、改善散热问题,具体内容分别是:降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

首页 上一页 139 140 141 142 143 144 145 146 下一页