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李世玮教授（shi-weirickylee）1992年获得美国普渡大学工程博士学位，1993年加入香港科技大学任教，目前是机械工程系教授，并兼任香港科大先进微系统封装中心主任以
http://blog.alighting.cn/lishiwei/archive/2014/11/28/362085.html2014/11/28 16:56:55
面对这样的行业现状，欧司朗光电半导体技术经理陈文成博士表示，其实免封装不是没有封装，他只是在芯片的制作过程中，简化了流程。但是其实还是有封装的成分在的。
https://www.alighting.cn/news/20141128/86646.htm2014/11/28 11:43:21
除了垂直式芯片外，覆晶型芯片也是业界极力发展的目标。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺金手指和过孔技术成熟辅助……
https://www.alighting.cn/news/20141128/86647.htm2014/11/28 10:17:45
据可用来提供光学设计上使用；其中，sig-400更是为led量身定制的，除了能测量芯片的0.6mm超小fov，还有玻璃球用于仿真芯片经过透镜后的光型分布。是led芯片、封装和照明研
http://blog.alighting.cn/huayingopt/archive/2014/11/28/362050.html2014/11/28 10:13:20
本文详细地讲解了led生产的工艺技术。
https://www.alighting.cn/2014/11/28 9:31:09
高压led产品的封装技术重点在于延续上述优点，此外更应提供消费者更多的便利性，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。例如亿光电子推出的4w产品，可直接利
https://www.alighting.cn/news/20141128/n923667585.htm2014/11/28 9:25:22
拉的很长，从10年开始大手笔投资上游的led芯片及外延片开发，中游的led封装，以及下游通过收购和兼并的led显示屏（锐拓显示）,led照明（自做照明到控股雷士照明），其日子也非常难
http://blog.alighting.cn/lixianglive/archive/2014/11/26/361923.html2014/11/26 16:07:16
华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波首先介绍了实现白光的两种方案，阐述了ingan基led适合用于半导体照明的原因，并进一步讲解了影响高品质led的外延材料、芯片工艺、封
https://www.alighting.cn/news/20141126/108455.htm2014/11/26 10:58:41
截至2014年11月，led照明行业相关概念股超过80只。其中通过led产业链相关概念上市的企业达22家，以led芯片、封装、显示屏、户外照明、配套材料、配套设备为主。在led照
https://www.alighting.cn/news/20141126/n331967502.htm2014/11/26 9:34:26
jonathan harris表不，一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术，可以在为hb led提供足够的散热性能的同时，拉近其与氧化铝封装的价格点。
https://www.alighting.cn/2014/11/25 16:08:15
