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日厂rohm超薄新款高亮度三色发光led

1和标准封装类型的smlw56rgb1w1。这两个产品6月就开始供应样品(价格100日元/个),8月已以月产500万个规模开始各机种的批量生

  https://www.alighting.cn/news/20090831/106960.htm2009/8/31 0:00:00

谁是主流 led与oled技术竞争展望

led在照明领域俨然已成为明日之星,然另一新兴照明技术oled在次世代照明所扮演角色亦愈来愈受瞩目,主要原因是两者同属固态照明,且未来发光效率将大幅超过萤光灯表现、不含水银及紫外

  https://www.alighting.cn/resource/20090623/128706.htm2009/6/23 0:00:00

主要专利即将开放,led技术未来之路畅通无阻

led照明将成为未来照明技术的发展主流已经成为共识,传统用于显示、指示器以及小屏幕lcd背光的有限应用,将随着成本的降低、功率和效率的提高,在汽车电子、家庭照明、大屏幕平板显示

  https://www.alighting.cn/news/200758/V3210.htm2007/5/8 11:05:33

先进led晶圆级封裝技术

led前瞻技术与市场研讨会上,香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中心主任李世玮教授分享了《先进led晶圓级封裝技术》,众多业界专家和专业听众给予了一致好评。

  https://www.alighting.cn/resource/20111202/126829.htm2011/12/2 11:13:33

物流运输及运输技术

物流运输有其相应的运输技术

  https://www.alighting.cn/resource/200774/V11678.htm2007/7/4 10:13:55

物流运输及运输技术

物流运输有其相应的运输技术

  https://www.alighting.cn/news/200774/V11678.htm2007/7/4 10:13:55

大功率led多芯片集成封装的热分析

建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

倒装芯片技术如何改变led产业

近日,博恩世通光电股份有限公司总经理林宇杰分享了倒装芯片的应用优势以及未来封装发展趋势。

  https://www.alighting.cn/news/20150320/86297.htm2015/3/20 12:51:57

提高取效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封

  http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133826.html2011/2/19 23:17:00

提高取效率降热阻功率型led封装技术

超高亮度led的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于led芯片输入功率的不断提高,对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230167.html2011/7/19 0:22:00

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