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成功大学黄煌煇副校长领军的「创新产学平台跨领域计画」研究团队，昨日与金铝公司签约，双方投资新台币3,000万元，以技术入股的方式由成大佔有18%之技术股权，预估未来10年可获得衍
https://www.alighting.cn/news/20091007/106931.htm2009/10/7 0:00:00
从发光二极管(led)的发光原理及结构出发,建立了led的光学模型,获得了它的光强分布曲线,并与实际测量数据进行了比较。通过改变模型中反光碗的张角、支架的插入深度、封装环氧树脂折
https://www.alighting.cn/resource/20130305/125963.htm2013/3/5 10:13:11
https://www.alighting.cn/resource/20110822/127271.htm2011/8/22 14:50:40
封拆流程
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/20/183230_48.htm2012/11/20 18:32:30
2012年，led封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个led行业值得重点关注的方向。并将通过2012上海国际新光源 新能源照明展览会暨论
https://www.alighting.cn/news/2012425/n032439161.htm2012/4/25 9:44:51
式加速耗电量最大的白炙灯泡淘汰是方法之一，毕竟照明是人类世界用电量最大的一种应用，而白炙灯泡是照明领域中最耗电的产
https://www.alighting.cn/news/20070420/95817.htm2007/4/20 0:00:00
2013年11月4日，恩智浦半导体(nxp semiconductors n.v.)近日推出首款采用1.1-mm x 1-mm x 0.37-mm超薄dfn(分立式扁平无引脚)封
https://www.alighting.cn/pingce/20131104/121651.htm2013/11/4 11:58:44
本文就cob 封装相对于传统led 封装的优势进行阐述，主要从生产制造效率优势，低热阻优势，光品质优势，应用优势，成本优势五大方面进行对比，说明cob 封装在未来led 照明领
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125828.htm2013/3/25 10:46:18
五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
超薄高亮led闪光灯封装技术，为深圳市聚飞光电股份有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160318/138166.htm2016/3/18 13:29:15
