站内搜索
构，一般是用导电或非导电胶将芯片装在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件的内外连接后用环氧树脂封装而成，其热阻高达250℃/w～300℃/w，新的功率型芯片若采用传统式的led封
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271153.html2012/4/10 20:57:59
、采用更大尺寸晶圆制作工艺，也在不断的降低成本，近年来每年在以20%速度降低中，如果能把目前的封装成本从占总成本的50%降低到20%~30%，led照明的应用会上到一个新数量级市场规
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271150.html2012/4/10 20:57:48
元的市场规模，未来3年均将保持40％左右的成长速度，在2003年达到2.7亿美元的市场规模。未来在白光led成本进一步降低，除现有的手机背光源与小尺寸lcd背光源外，如果通用照
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271149.html2012/4/10 20:57:42
比gaas和蓝宝石都好，而且易于加工，价格便宜，是功率型芯片的首选材料。 2001年，cree推出的新一代xbtm系列背面出光的功率型芯片，其尺寸为0.9mm x 0.9mm，顶
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39
力，在led通用照明、道路照明、大尺寸液晶背光源等高端应用领域，取得了关键性技术的重大突破，在技术创新、产业化发展等方面均做出了显著成绩，技术和产业化水平达到国内和国际领先水平。在半导体通
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271147.html2012/4/10 20:57:36
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271146.html2012/4/10 20:57:33
屏很难将其整个覆盖，而钢结构的建筑本来多功能灯饰安装就有难点。而因为达科新产品其模组具备超强的造型能力和尺寸适应性，成为公司继澳门新葡京大酒店之后的又一力作。 上述项目负责人指
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271138.html2012/4/10 20:56:37
、效能、灯的使用寿命、坚固性、尺寸、集成度和近来越来越为人们所关注的环境因素。 led多年来一直是小型lcd背光技术的首选，尤其是用于手机、掌上电脑、mp3播放器等对角线小于5英
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271130.html2012/4/10 20:55:38
生的输出功率大致相同，但也存在一些影响电源尺寸的明显差异。升压电源的电感器尺寸明显更小，因为其蓄能要求更低。相比升压电源，降压电源有一个更大的电阻器。该电阻器为一个仿真负载电阻器（
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271120.html2012/4/10 17:18:48
据了解，英飞凌为抢占led智慧照明市场版图，分别推出xc835与xc836两款mcu，此两款mcu除接脚数与尺寸不同外，最大的差异在于xc836有支援dali，能为led灯具做智
http://blog.alighting.cn/126414/archive/2012/4/10/271118.html2012/4/10 17:17:29
