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材、建筑胶凝制品、铸造、钢材、粘合剂、门窗、涂料、墙体材料、室内装饰材料、地板、砖瓦、建筑机械设备等水处理与环保：水暖器材、阀门、泵、管道设备、隔震保温密封材料、水处理技术与设备
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121097.html2010/12/15 16:23:00
长潜力。 4、 展品范围：a、陶瓷瓷砖、竹木地板、墙纸地毯 、建筑胶凝制品、粘合剂、纸质材料 、墙体材料； b、花岗石、大理石荒料、大理石、 花岗石板材、各种石材制品、石材
http://blog.alighting.cn/wxhald/archive/2010/12/15/121100.html2010/12/15 16:25:00
动电源产品大赛展品范围01 材料、组件及封装 1.1外延片、磊芯片、芯片 1.2 led荧光粉、有机硅、胶水等 1.3导线架 1.4金线 1.5封装胶材、基板02 led设备/le
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121662.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121663.html2010/12/17 13:00:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121672.html2010/12/17 13:29:00
http://blog.alighting.cn/liudan20/archive/2010/12/17/121683.html2010/12/17 14:21:00
好的接地性。 (3)在组装过程中，尽可能使用有接地线的低压直流电动起子(俗称电批)。 (4)保证生产拉台、灌胶台、老化架等有效接地。 (5)我们要求生产环境做到布
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127080.html2011/1/12 17:19:00
、酚树胶(phenolicnovolac)。 以酚树胶硬化和碳酸酐硬化的环氧树胶体系就象下的特性比力：●弗以酚树胶硬化的体系的溢胶量少，脱模较易，抗湿性及不改变性别均较碳酸
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127082.html2011/1/12 17:20:00
能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进入21世纪后，led的高效化、超高亮度化
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133827.html2011/2/19 23:18:00
性。例如，采用大面积芯片倒装结构，选用导热性能好的银胶，增大金属支架的表面积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，pcb线路板等的热设计、导热性能也十分重要。 进
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133866.html2011/2/19 23:34:00
