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2014年5月23日，科锐正式宣布推出xlamp? xp-l led，这是业界首款能够在350 ma电流条件下达到200 lm/w光效的商业化量产单芯片大功率led封装器件。
https://www.alighting.cn/pingce/20140523/121526.htm2014/5/23 9:25:36
理论分析了液晶显示器件(lcd)夜视成像系统(nvis)的评价方法，给出了对比橙绿蓝(ogb)彩色发光二极管灯中各单色发光芯片对夜视辐亮度贡献大小的方法。
https://www.alighting.cn/resource/20150313/123476.htm2015/3/13 12:04:45
安森美半导体(on semiconductor)加入了领先纳米电子研究中心imec的多合作伙伴业界研究及开发项目，共同开发下一代硅基氮化镓(gan-on-si)功率器件。
https://www.alighting.cn/news/20121010/113599.htm2012/10/10 11:35:07
域。然而良好的散热特性是ｌｅｄ优异性能和稳定可靠的根本保证。温度对ｌｅｄ性能产生重要的影响，包括色温改变、波长红移、效率下降、正向压降等，因此，热管理对ｌｅｄ的性能、光转换效率以及应
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268561.html2012/3/16 17:37:44
时,而接触温度为275℃时,这个时间是5秒.led大功率灯热管散热器设计参考之一:[img=576,37
http://blog.alighting.cn/heatpipe/archive/2008/5/17/4.html2008/5/17 22:00:00
在led产品设计中，包括二级光学器件、导光管、光导以及其他光学器件，可模塑硅胶正逐渐涌现为一种可行的选项。专门为半导体固态照明设计的新配方能够承受由led半导体结所产生的高温，
https://www.alighting.cn/2015/3/3 11:03:07
基于数值解析方法和蒙特卡罗方法,建立了理想积分球辐射光源照度均匀性数学模型和非理想积分球辐射光源照度均匀性仿真模型,分析了与积分球光源出口不同距离处光电器件受光面上照度分布情况,
https://www.alighting.cn/2012/7/26 10:10:43
目前各大车灯厂与灯源製造商无不积极佈局于此领域的专利地图，包含光学设计、电路设计、机构设计、散热设计与整车设计考量，其中又以 koito最为积极且完整。然而，有关于散热模组设
https://www.alighting.cn/resource/20110420/127721.htm2011/4/20 16:18:28
现今大多数的led屏幕(led显示屏)厂商，于pcb设计时几乎都会面临到散热的问题，尤其是因为驱动芯片所产生的热影响led正常发光特性;进而影响整块显示屏的色彩均匀度。如何解决散
https://www.alighting.cn/resource/20101026/128267.htm2010/10/26 11:35:27
受制于散热问题，led室内照明的发展难以突破。台湾最大风扇厂建准（2421）已成功开发出室内照明灯泡散热模组，其具三大创新高散热效能，寿命长、低噪音、低耗能，期望能与led或灯
https://www.alighting.cn/news/20081226/96228.htm2008/12/26 0:00:00
