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高，不容易造出高品质的灯具。或者是采用30w、50w甚至更大的模组进行组装，以达到所需要的功率，这些led的封装材料有用环氧树脂封装，有用硅胶封装的。二者的区别是：环氧树脂封装耐温较
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/10/18/108678.html2010/10/18 15:19:00
apt运用自主开发的核心技术优势，在led产业链中从中游芯片位置投资，同时跨越、节省传统led封装工艺与成本，直接将大功率、超大功率模组芯片产品提供给下游照明光源客户。主要以生
https://www.alighting.cn/pingce/20101016/123235.htm2010/10/16 18:31:30
一，常规现有的封装方法及应用领域 目前led的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单个led器
http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00
公告称，项目投产后，可形成年产高亮度gan蓝光外延片72万片、背光芯片46亿颗、照明芯片3.9亿颗的生产规模。公司表示，争取在3至5年时间内，将合资公司建设成为中国电子集团拥有一定
https://www.alighting.cn/news/20101011/116776.htm2010/10/11 14:02:29
、切割机、裸晶结合、密封装置、曝光设备、照明模组等；3、检查/测试/试验/评估设备：led测定设备、亮度测定设备、照明度测定设备、测试系统软件、评估设备、分析设备等；4、元件及材
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104210.html2010/10/11 9:17:00
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/11/104203.html2010/10/11 9:12:00
长城开发近日披露，拟与epistar、亿冠晶、country lighting合作投资建设led芯片外延片及led光模组等产业化项目。 上述合资公司投资总额为1.6亿美元，注册资
https://www.alighting.cn/news/20101011/119395.htm2010/10/11 0:00:00
靠,服务完善.公司致力于打造一流的显示屏产品，从原材料采购、单元板加工、模组箱体拼装每一个环节都严格控制，成品经过72小时老化试验方可交付使用. 公司主要产品有： 1、室内le
http://blog.alighting.cn/zhpaikem/archive/2010/10/9/103397.html2010/10/9 10:16:00
、有机el、fel、其它照明设备等；2、制造设备：照明设备适用设备、制造工程相关设备、切割机、裸晶结合、密封装置、曝光设备、照明模组等；3、检查/测试/试验/评估设备：led测定设备
http://blog.alighting.cn/hanfeiexpo/archive/2010/10/8/103184.html2010/10/8 15:02:00
究，包括光度学、色度学、测量学等；攻克半导体照明产业化共性关键技术，包括大功率芯片和器件、驱动电路及标准化模组、系统集成与应用等技术。 led照明产品：开发和推广替代白炽灯、
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2010/10/8/103173.html2010/10/8 14:06:00
