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雷曼电:以高品质产品稳固led江湖地位

片led(smd)3528黑美人系列,稳固led封装龙头地位,并加大led的投

  https://www.alighting.cn/news/20110304/85693.htm2011/3/4 18:19:33

国内led荧粉初步突破国外专利限制

从发展趋势来看,采用荧粉结合蓝led芯片将一直是led的主流生产方式。因此,荧粉对led照明和液晶显示产业而言至关重要,各国政府、研究机构和产业界都对此十分重视,投

  https://www.alighting.cn/news/20120704/89408.htm2012/7/4 9:48:08

夏普欲扩大新型led元件投资

夏普公司在现有市场led产品的亮度和节能方面,已是业界的领先元件制造商。现阶段,该公司欲用其led芯片和rgb高亮度led芯片来扩大其led产品线,这两种新型led元件可用

  https://www.alighting.cn/news/20101223/105019.htm2010/12/23 11:53:37

cree与欧司朗签署全面的专利交叉许可协议

2011年4月7日,cree 公司osram 公司签署了一项全面的全球专利交叉许可协议,此项协议涵盖了双方在蓝led 芯片技术、led和荧粉、封装、led灯泡灯具以及le

  https://www.alighting.cn/news/20110407/116053.htm2011/4/7 11:26:09

山西乐百利特科技有限公司获中央新增预算内投资300万元

近日,国家发改委、工业和信息化部发文安排下达山西晋城市电子信息产业振兴和技术改造项目2009年新增中央预算内投资300万元,用于山西乐百利特科技有限公司大功率led及应用产

  https://www.alighting.cn/news/20090804/117513.htm2009/8/4 0:00:00

led灯具除了节能更应看重品质

随着led技术的迅猛发展和成本的快速下降,led灯具已从亮化工程辅助照明快速转向室内商业照明和家用照明,但是led灯具要被广泛的接受,进入到千家万户,价格竞争将难以避免。而恶

  https://www.alighting.cn/news/201382/n202154536.htm2013/8/2 10:24:44

大功率led灯新型散热结构的设计与开发

大功率led是一种新型半导体固体源。随着led功率的增大,led芯片散发的热量越来越多,led的散热问题越来越突出。本文的目的是研究大功率led的散热问题,并为其设计散热

  https://www.alighting.cn/resource/20130415/125726.htm2013/4/15 11:36:37

倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列led,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

增强led效的设计考量

在本文中,我们简要探讨了led的发展历史以及目前在使用的主要设计构型。此外,我们还研究了导致led效率损耗的原因,并从芯片、荧材料和封装等方面研究了提高出效率的设计技术。

  https://www.alighting.cn/resource/20130801/125428.htm2013/8/1 13:45:05

鸿利电多款led封装新品亮相

中国led器件领军者鸿利电近日展出了多款led封装新品。在新品发布会,为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54

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