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led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

流明效率价格有突破 led将取代传统光源

d混合萤光粉的暖白光方案演色性达82%,混合红光led的暖白光演色性可高达90%,因此将为市场主流。现今,红光led发光效率已达每瓦180流明、蓝光led已达每瓦162流明。  

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222053.html2011/6/19 22:58:00

从白炽灯到led照明领域第三次革命

展的发光二极管给未来照明带来曙光。1996年,日本日亚化学公司在gan蓝光发光二极管的基础上,开发出以蓝光led激发钇铝石榴石荧光粉而产生黄色荧光,所产生的黄色荧光进而与蓝光混合产

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222046.html2011/6/19 22:53:00

led照明专利战一触即发 专利危机迫近临界点

司上吃过亏的鸿利光电在其招股说明书上表示,led核心专利技术,特别是用于生产白光led的蓝光led芯片、荧光粉等关键专利,一直被日亚化学、丰田合成和科锐等国际led大厂商所垄断,通过专

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222040.html2011/6/19 22:50:00

白光衰减与其材料分析

料方面进行探讨。关键词:白光led;晶片;固晶底胶;荧光粉;荧光胶;支架。   蓝光led的问世,利用荧光体与蓝光led的组合,就可轻易获得白光led,这是行业中最成熟的一种白

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222032.html2011/6/19 22:47:00

大功率照明级led的封装技术

底切除,再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光led芯片。 ⑤ algainn碳化硅(sic)背面出光法。美国cree公司是全球唯一采用sic衬底制造algain

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

led封装步骤

良问题。 c)点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于gaas、sic导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光le

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

温度对led的影响分析

小。   (2)温度升高,势阱中电子与空穴的辐射复合几率降低,造成非辐射复合(产生热量),从而降低led的内量子效率。   (3)温度升高导致芯片的蓝光波峰向长波方向偏移,使芯

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

中国led投资热或引专利技术源头封杀

子认为三星和lg擅自使用了该公司将蓝光转化为白光的led专利技术,这些专利为其全资子公司欧司朗(osram)所拥有。目前这一技术被普遍用于背光、纯平电视机以及普通家用led灯泡的设

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222015.html2011/6/19 22:36:00

led的发光不同颜色是由其不同波长的led芯片决定

led的发光不同颜色是由其不同波长的led芯片决定的: 1、红光led芯片一般波长是620-630nm 单位(纳米); 2、绿光led芯片一般波长是527nm; 3、蓝

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/6/18/221799.html2011/6/18 23:06:00

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