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led芯片的技术发展状况

长625 nm algainp超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%,已接近极限。algainn材料内存在的晶格和热失配所致的缺陷、应力和电场等使得algainn超高亮

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262683.html2012/1/29 0:37:42

高亮度led发光效益技术

高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点,但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着台(submoun

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262661.html2012/1/29 0:36:32

芯片大小和电极位置对ganled特性的影响

摘 要:用同种ganled外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:ganled芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262654.html2012/1/29 0:35:55

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262641.html2012/1/29 0:35:11

改善散热结构提升白光led使用寿命

跌,即使封装技术允许高热量,不过 led 芯片的接合温度却有可能超过容许值,最后业者终于领悟到解决封装的散热问题才是根本方法。  有关 led 的使用寿命,例如改用矽质封装材料与陶

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262640.html2012/1/29 0:35:07

照明用led驱动器需求和解决方案分析

种应用中,必须提供低至中等大小的负载电流。此外,这种转换器采用小型封装,需要非常少的外部组件,通常仅需要3个陶瓷电容器。大多数升压型dc/dc转换器都进行了专门设计,以便为白光le

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262638.html2012/1/29 0:34:57

手机相机的led闪光灯驱动电路

路和升压开关管,但是电感和用于续流的肖特二极管还是外接的,这增加了电路的复杂性、成本和pcb面积。此外,由于闪光灯驱功电路、led、显示屏、手机天线一般位于手机上端,与手机的射频电

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262634.html2012/1/29 0:34:44

大功率led封装以及散热技术

d)的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法: 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在上制作出共晶焊接导电层

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262616.html2012/1/29 0:33:42

led 组装静电防护最低要求

路。潜在性失 效则可使 led 的性能参数劣化,例如漏电流加大,一般 gan led 受到静电损伤后所形成的隐患并无任何方法可 治愈。 3 、复杂性 : 在静电放电的情况下,起放

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262604.html2012/1/29 0:33:07

新型led驱动器的设计理念

性将会不断提高,预计在明年,该驱动器的功率因素能够达到0.9左右。 t220c350系列驱动器在设计时,没有采用一颗电解电容,全部选用高精度的陶瓷电容,增加了整个电源的长寿命性。

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