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旭硝子明年在台led照明用基板产能将倍增

为在2020年前将led基板年销售额提高至200亿日圆的水平。而旭硝子所计划增产的对象为以玻璃粉末作为原料的陶瓷

  https://www.alighting.cn/news/20110926/114538.htm2011/9/26 16:48:07

晶科电子:开创无金线封装时代

此次重磅上市的四大易系列白光led产品是最新一代陶瓷基光源产品系列,该系列产品基于apt专利技术——倒装共晶焊技术,实现了单芯片及多芯片模组的无金线、无固晶胶封装,无疑是一大技

  https://www.alighting.cn/news/20110829/115753.htm2011/8/29 12:31:04

南平三金电子瞄准家用led照明灯高新技术

这种灯是用我们自主研发的陶瓷底板组装而成的,填补了国内空白,用电量是普通节能灯的一半、白炽灯的八分之一。由于是自主开发的,生产成本低,产品将以最优惠的价格进入千家万户……”11

  https://www.alighting.cn/news/20090318/116745.htm2009/3/18 0:00:00

中电淼浩公司推出ltcc封装的led

深圳市中电淼浩固体光源有限公司自主开发了使用低温共烧陶瓷基板(ltcc)的led光源的封装技术,并对ltcc基板进行热电分离设计,通过导通的银柱将led芯片产生的热量传到led

  https://www.alighting.cn/news/20071008/119275.htm2007/10/8 0:00:00

小型led灯泡接连亮相,新电源及4层底板是关键

此,aquos的电源开发团队大幅改进了电源电路,并将此前的降压斩波方式改成了回扫方式。这样,在变压器实现大幅小型化的同时,还将电解电容器成功替换成了小型的陶瓷电容

  https://www.alighting.cn/news/20100316/119972.htm2010/3/16 0:00:00

亿光电子推出高功率小尺寸led组件系列

亿光电子坚持以设计融入应用,将应用融入生活中,并以这样的概念搭配先进的陶瓷封装技术、专业的制程并考虑散热以及电路简化等重点,研发出高亮度、低热阻、小尺寸及薄型化的表面贴装型高功

  https://www.alighting.cn/news/20091009/120690.htm2009/10/9 0:00:00

因应陆资坐大,台系led厂商2017年拼利基市场

台系led大厂包括亿光、晶电12月营收大致符合预期;第1季进入淡季,今年台厂重点在布局车用、小间距、感测及虹膜辨识等利基市场,以因应陆资坐大的变局。另基板厂同欣电今年首度将陶瓷

  https://www.alighting.cn/news/20170117/147624.htm2017/1/17 9:30:37

把握2012年中国led照明

碍,带来led照明灯具成本和重量的有效降低,大幅降低了对散热系统的设计要求。  4、COB封装技术的日趋成熟。主要因为其低成本、应用便利性、设计多样化,COB封装的球泡灯已经占

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/9/270835.html2012/4/9 11:36:19

耀翔照明———摩西顿系列璀璨上市

 此次推出的摩西顿又分为“led系列———泛光灯、明装筒、导轨灯、天花灯;天星系列———COB天花灯;天匠系列———COB筒灯;精钻系列———COB导轨灯;璀璨系列———光源。”首

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/7/2/280617.html2012/7/2 11:49:07

封装界面对热阻影响也很大

界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝,铜)、陶瓷(如al2o3,aln,sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底,将1mm芯片倒装在cuw衬

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

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