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出的媒介，藉由打线、 共晶或覆晶的制程与led晶粒结合。而基于散热考量，目前市面上led晶粒基板主要以陶瓷 基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253283.html2011/11/15 17:22:56
、盾牌式壁灯、玳瑁式台灯等。消费者看不出灯的材质，业内人士指出其实材质有很多种，有铁、铜、树脂、陶瓷、钢管等等。 即使同样材料，不同处理也有不同价格，比如喷漆与烤漆，顾名思
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/11/15/253263.html2011/11/15 17:21:05
电子设备中传统应用到的导热介质材料主要有导热硅脂、导热硅胶、导热云母片、导热陶瓷片、导热相变材料，这里要向大家介绍的是新一代导热材料—软性硅胶导热绝缘垫。我公司是一家专业研发生
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
本文中将对COB封装本身以及所搭配散热片的COB封装之计算流体动力分析(computational fluid dynamic, cfd)模型建立技术进行讨论，同时采用简化或精
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126904.htm2011/11/12 16:45:05
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251537.html2011/11/11 17:23:28
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251517.html2011/11/11 17:22:42
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/11/11/251514.html2011/11/11 17:22:33
摘要：建立了两个典型专卖店一般照明模型，在满足同等照明数量及质量要求的条件下，对使用八种常用卤钨灯、节能灯及小功率陶瓷金卤灯灯具的照明方案进行了功率密度比较；并采用能源服务研究模
http://blog.alighting.cn/110766/archive/2011/11/9/251120.html2011/11/9 11:22:58
以替代白炽灯、荧光灯甚至是hid和陶瓷金卤灯等光源。可以说技术的成熟和市场价格下降的趋势，将为led赢得更多的生存土壤。因此，“生于忧患，死于安乐”。所谓的“行业冬天”是正常的市场行
http://blog.alighting.cn/panyray.100jn/archive/2011/11/9/251065.html2011/11/9 9:27:18
http://blog.alighting.cn/snoweek/archive/2011/11/4/250206.html2011/11/4 11:34:32
