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LED路灯光衰问题解决方法

LED路灯光衰的关键问题在于温度,偏偏LED路灯通常又败在这个环节。LED路灯由于发光功率大于家用灯具,因此厂商在散热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心,组装完毕需在灯具散热模

  https://www.alighting.cn/2014/5/20 10:34:58

华灿光电与澳企合作 共探rpcvd技术应用

澳大利亚公司bluglass有限公司宣布,它将与中国领先的LED芯片厂商华灿光电合作,探索氮化(aln)低温沉积在高亮度LED上的应用,并探索rpcvd在绿色LED生产上的优

  https://www.alighting.cn/news/20160428/139824.htm2016/4/28 9:42:29

日本大厂松下推出全球最大功率紫外线LED

近日,日本理化学研究所和松下电工宣佈,用波长282nm的紫外LED,实现全球最大功率10.6mw的室温连续发光已获确认。2008年7月6日-9日,该成果已在伊豆修善寺举办的「第二

  https://www.alighting.cn/news/20080711/95237.htm2008/7/11 0:00:00

照明用LED封装创新探讨

片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化氮化基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几

  http://blog.alighting.cn/cookie/archive/2010/10/15/106989.html2010/10/15 15:48:00

探讨照明用LED封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化氮化基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233119.html2011/8/20 0:05:00

探讨照明用LED封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化氮化基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258501.html2011/12/19 10:56:42

探讨照明用LED封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化氮化基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261564.html2012/1/8 21:50:56

探讨照明用LED封装如何创新

装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化氮化基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片,内部的联线是混联型式,即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262738.html2012/1/29 0:41:32

LED上游材料厂恐吃紧,蓝宝石长晶厂欲积极扩产

2010年第一季度LED外延厂产能将大幅增长,目前上游材料商已积极展开扩厂脚步,蓝宝石长晶厂鑫晶钻预计将长晶炉从目前的40台扩充至60台;台聚集团旗下越峰(8121)的蓝宝石基板

  https://www.alighting.cn/news/20090615/107750.htm2009/6/15 0:00:00

松下电工推出高热传导可挠式电路材料——ecool-f

松下电工推出了可挠式基板(ecool-f),散热水平与基板相当,适用于要求更为轻薄的可挠式基板的应用。这款基版使用均质聚酰亚胺薄膜作为绝缘层,兼具低热阻水平及高电气强度。松下

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/5/19/179690.html2011/5/19 8:26:00

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