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d照明灯具的成本结构随着封装技术、载板设计、散热模块结构的精进发展，质量不断的提升，成本也随着技术发展及市场需求而下降。但是投入在材料改进的厂商还不多，这主要是跟台湾工商发展的历程
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
场高级总监刘剑平博士提出，led照明灯具生产要模块化，模块化需要标准化。不模块化不发展，不通用不发
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/10/7/243179.html2011/10/7 9:47:18
随着近年来手机的闪光灯、大中尺寸的led显示屏光源模块以至特殊用途照明系统之应用逐渐增多。末来再扩展至用于一般照明系统设备，采用白光led技术之大功率（highpower）le
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/10/1/242858.html2011/10/1 0:02:35
部散热器的ssl 产品(例如led 芯片，led 封装和led 模块)。本文件适用于灯具形式(包含光源装置)以及一体化的led 灯(见第1.3 f 节)。本文件也不适用于为未配备光
https://www.alighting.cn/news/20110930/110066.htm2011/9/30 18:25:42
罗姆(rohm)开发出将电容器及电感器等所需电源部件集成在一个封装中的小型电源模块“bz6a 系列。产品尺寸为2.3mm×2.9mm×1.0mm，据罗姆调查，这是业内最小的插入
https://www.alighting.cn/pingce/20110930/122949.htm2011/9/30 16:40:47
日本半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)日前开发出集电容和电感等电源所需的零部件于一体的超小型电源模块“bz6a系列”。作为插件产品，实现了业内最小尺寸※(2.3mm
https://www.alighting.cn/news/2011930/n218934828.htm2011/9/30 13:28:03
三菱电机在安徽省设立了生产功率半导体模块的合资公司。系与其组装及测试工序制造受托方捷敏电子(上海)有限公司合办，将从2012年1月开始生产。据称，计划2015年将在华组装及测试工
https://www.alighting.cn/news/20110929/114748.htm2011/9/29 9:17:31
d芯片、封装器件、驱动电源模块、散热和灯具的可靠性。要有较好的机械性能和密封性，散热体还要防尘，要求led灯具的温升应小30℃。led景观灯具的设计除了要提高灯具效率、配光要求、外
http://blog.alighting.cn/110231/archive/2011/9/28/240429.html2011/9/28 10:19:50
目前，陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04
基于温室植物光合作用和光形态调节原理，设计了发光二极管(led)温室植物生产灯.以点光源模型来计算单元模块在照明参考平面上照明区域内的的光照度和光质.数值计算结果表明：方案二由
https://www.alighting.cn/resource/20110927/127069.htm2011/9/27 14:27:28
