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高亮度gan基蓝光与白光led的研究和进展

gan基蓝光led高亮度化对传统照明光源带来了很大冲击。简述了gan材料和gan基蓝光led器件结构的发展,阐述了为改善led性能的一些新措施,led在照明光源上的应用优势,给

  https://www.alighting.cn/2014/10/11 11:37:06

工程师:如何进行led驱动器拓扑结构的选择

能提供的优势,必须仔细考虑驱动及控制这些器件所使用的技术,从而提供高能效及高性价比的方

  https://www.alighting.cn/2014/10/9 13:46:52

蓝、绿光led芯片技术发展

文章简要介绍了ssl 技术的材料物理基础以及器件的基本光电参数特征袁在此基础上回顾了该技术发展历程的关键节点遥针对该技术核心应用领域要要固态节能照明发展的需要袁对未来技术发展趋

  https://www.alighting.cn/2014/10/9 10:15:47

oled无源驱动技术发展状况分析

为了达到oled的均匀显示效果和解决交叉效应,首先分析了oled 结构特性以及无源oled 器件的驱动特点,介绍了oled 的无源驱动技术。其次,为了达到均匀的现示,采用电流源驱

  https://www.alighting.cn/resource/20140918/124286.htm2014/9/18 10:00:02

在led设计中使用移位寄存器缩小尺寸并降低bom

在使用led的设计中,移位寄存器可能是十分有用的器件。例如,假设系统包括七段显示器、单个指示器或led阵列组成网格或面板,可以使用标准8位移位寄存器,以便允许低引脚数微控制器驱

  https://www.alighting.cn/resource/20140829/124309.htm2014/8/29 15:16:22

从对接会看河北半导体照明产业发展现状

作为信息产业周主要活动之一的2011河北半导体照明产业发展对接会,由中国光电行业协会光电器件分会和河北省信息产业与信息化协会主办,24日在石家庄国际博览中心成功举办。河北省工

  https://www.alighting.cn/news/2011926/n999834701.htm2011/9/26 9:05:06

led芯片生产中的“过程能力指数”分析

由于半导体制造工艺的复杂性,生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量,以及检测内容的多样化等等原因,必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有

  https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18

更好地解决led背光漏电流故障的方法

配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件: 一个采用dpak封装的100 v mosfet,以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中,肖特基二极

  https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27

基于sfp封装的数字可调光衰减器设计

可调光衰减器(voa)是光纤通信系统中的一种重要的光纤动态器件,主要用于密集波分复用(dwdm)系统中信道的功率平衡,实现增益平坦、动态增益平衡及传输功率均衡。而数字可调光衰减

  https://www.alighting.cn/resource/20140814/124352.htm2014/8/14 9:48:50

led封装技术及荧光粉在封装中的应用

led封装是将外引线连接到led芯片的电极上,以便于与其他器件连接。它不仅将用导线将芯片上的电极连接到封装外壳上实现芯片与外部电路的连接,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124389.htm2014/8/1 10:39:30

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