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占全球供应链当中也扮演举足轻重的角色。如萤光粉、封装硅胶等、蓝宝石晶棒的产业。而在led产业的聚落分布上，led大厂的聚落主要位于关西地区，而部分材料厂商工厂位于关东地区。 日
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/30/145601.html2011/3/30 10:05:00
电的业绩仍是靠着政府补贴冲高。未来我国芯片企业能否逐渐摆脱补贴依赖，扔掉拐杖走路，还要依赖企业技术的积累和自身的成长。 明星企业蓄势待发 封装和应用行业，鸿利光电和瑞丰光
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250810.html2011/11/7 11:13:17
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。 近年来，随着电
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
是43米高的巨型圣诞树，该圣诞树采用勇电二次封装led点光源装饰,采用高科技的电脑控制技术控制灯光的变化，宛如整个圣诞树佩戴上了一颗颗晶莹剔透的珠宝，随着夜幕的降临逐渐散发出璀
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/4/2/270054.html2012/4/2 10:10:42
变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283755.html2012/7/30 18:20:34
于同质化的低档水平，形成恶性竞争的局面。 企业规模仍然偏小。国内led企业的特点是：企业数量多、规模小，无论是前工序的外延、芯片，还是后工艺的封装及应用产品，均是这种结构形式，即
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
游封装、下游应用的规模分别为80亿元、320亿元和1520亿元。 2009年以来各公司对于mocvd的投资在2012年继续实施，虽然部分企业大大缩减了预期投资，但2012
http://blog.alighting.cn/qudao/archive/2013/1/9/306822.html2013/1/9 11:01:45
%。 2012年中国市场led荧光粉销售量快速增长主要基于以下因素： 下游背光、照明市场需求持续增长，带动白光led器件产量的快速增长。 cob、集成模组化封装产品越来越成熟，销
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/5/25/317946.html2013/5/25 12:51:56
到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的一年。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2014/3/10/349110.html2014/3/10 17:21:48
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http://blog.alighting.cn/frankqingdao/archive/2008/6/8/8939.html2008/6/8 17:03:00
