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以我们的观点，cree是led行业的后起之秀。 lumileds在大功率led芯片领域占据着近乎统治的地位，其推出的各种封装形式和安装配件，几乎成为了业界标准。 但
http://blog.alighting.cn/futureled/archive/2009/4/27/3162.html2009/4/27 19:51:00
家规模小，数量分散，技术低下。以封装为例，韩国的封装厂不超过5家，而中国大陆有近千家，很多厂家从事最低技术含量的树脂封装，从事smd封装的企业屈指可数。近千家封装厂年收入不及一个台
http://blog.alighting.cn/lixiaofeng0818/archive/2010/9/11/96161.html2010/9/11 10:53:00
c故障就上升一倍。为了降低产品的热阻，首先封装材料的选择显得尤为重要，包括晶片、金线，硅胶、热沉、粘结胶等,各材料的热阻要低即要求导热性能好；其次结构设计要合理，各材料间的导热性
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115543.html2010/11/20 23:43:00
现白光led的方法 实现大功率led的方法 多芯片封装的优缺点 需要解决的主要问题 目前进展 发展趋势 结束语 1 实现白光led的方法 方
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133864.html2011/2/19 23:34:00
占全球供应链当中也扮演举足轻重的角色。如萤光粉、封装硅胶等、蓝宝石晶棒的产业。而在led产业的聚落分布上，led大厂的聚落主要位于关西地区，而部分材料厂商工厂位于关东地区。 日
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/30/145601.html2011/3/30 10:05:00
电的业绩仍是靠着政府补贴冲高。未来我国芯片企业能否逐渐摆脱补贴依赖，扔掉拐杖走路，还要依赖企业技术的积累和自身的成长。 明星企业蓄势待发 封装和应用行业，鸿利光电和瑞丰光
http://blog.alighting.cn/115129/archive/2011/11/7/250810.html2011/11/7 11:13:17
led照明作为新一代照明受到了广泛的关注。仅仅依靠led封装并不能制作出好的照明灯具。本文主要从电子电路、热分析、光学等方面对如何运用led特性的设计进行解说。 近年来，随着电
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268595.html2012/3/17 14:08:50
是43米高的巨型圣诞树，该圣诞树采用勇电二次封装led点光源装饰,采用高科技的电脑控制技术控制灯光的变化，宛如整个圣诞树佩戴上了一颗颗晶莹剔透的珠宝，随着夜幕的降临逐渐散发出璀
http://blog.alighting.cn/yd/archive/2012/4/2/270054.html2012/4/2 10:10:42
变的新阶段。首先，2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，国内外竞争加剧波及大功率芯片。其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/7/30/283755.html2012/7/30 18:20:34
于同质化的低档水平，形成恶性竞争的局面。 企业规模仍然偏小。国内led企业的特点是：企业数量多、规模小，无论是前工序的外延、芯片，还是后工艺的封装及应用产品，均是这种结构形式，即
http://blog.alighting.cn/oumanlight/archive/2012/9/14/289954.html2012/9/14 16:28:54
