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印制电路板工艺设计规范

端片式元件只有一个金属化焊端焊接在焊盘上,另一个金属化焊端翘起,没有焊接在焊盘上。  集成电路封装缩写:  bga(ballgridarray):球栅阵列,面阵列封装的一

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222189.html2011/6/20 15:31:00

印制板外形加工技术

形时,在板四角都加一半径为0.8mm的圆角。当印制板单元内无法加定位孔时则在拼板板边加定位孔。冲外形能够适应大批量生产的需要,加工效率高,通常定位孔的选择对外形加工质量和加工效

  http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/20/222187.html2011/6/20 15:24:00

2011第七届中国照明展

专业照明、光源、led应用展区品牌展区 led灯具、led应用展区装饰照明展区 电灯附件、led应用 展商数量 吸引了近600家参展商 观众人数 超过8万名专业观众到

  http://blog.alighting.cn/hanway001/archive/2011/6/20/222186.html2011/6/20 15:16:00

复旦大学:led的光输出效率

《led的光输出效率》运用菲涅耳折射反射公式,首先计算从led芯片出射到封装材料中的配光曲线,以及这一界面的光输出效率;其次计算了封装材料与空气界面的出光效率;并由此得到简单封

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/151520_53.htm2011/6/20 15:15:20

永定县led土楼灯道路照明设计方案

《永定县led土楼灯道路照明设计方案》介绍由于土楼灯系吊装,所以无安装仰角,现灯杆高6米,路面宽19米,单侧布灯已无法满足道路照明要求,单侧布灯只能照亮距离灯杆8米以内的区域,即

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/20/143224_28.htm2011/6/20 14:32:24

亚洲led照明产业竞争力 — [市场,创新及机遇]

2011年6月9日下午13时45分,在广州琶洲展馆8号会议室北厅,第16届广州国际照明展览会重头戏“亚洲led照明高峰论坛”正式开幕。在以“亚洲led照明产业竞争力「市场、创新

  https://www.alighting.cn/news/20110620/109034.htm2011/6/20 14:07:38

[转载]颜重光:发展迅速的ac直接驱动led光源技术

列   acled光源的重大技术突破是超细led晶粒在封装时的特殊排列组合技术,同时利用ledpn结的二极管特性兼作整流,半导体制程在其中扮演着相当重要的角色。acled通过半导体制程整合成一

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222171.html2011/6/20 13:49:00

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  http://blog.alighting.cn/whbtylk/archive/2011/6/20/222165.html2011/6/20 13:39:00

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  http://blog.alighting.cn/whbtylk/archive/2011/6/20/222157.html2011/6/20 13:36:00

[转载]漫话led 照明灯具技术

封装,灯体内也没有松动的部分,不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点,使用寿命可达 5 万到 10 万小时,比传统光源寿命长 10 倍以上。led 利环保:led 是一种绿色光

  http://blog.alighting.cn/breadtree/archive/2011/6/20/222156.html2011/6/20 13:35:00

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