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时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程,结果使材料利用率降低、成本增加。由于p型gan掺杂困难,当前普遍采用在p型gan上制备金属透明电极的方法,使电流扩散,以达到均匀发光的目
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230089.html2011/7/18 23:27:00
距（pitch）为14-26mm，以现在绿色led亮度水平，pitch为20mm的显示屏是其中最主流的产品。国内的显示屏制造商，经过这十几年的发展，进步非常快，但和欧美日等发达国家相比，还
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230145.html2011/7/19 0:09:00
机。该器件采用atmel高密度非易失存储器制造技术制造，与工业标准的mcs-51指令集和输出管脚相兼容。由于将多功能8位cpu和闪烁存储器组合在单个芯片中，能够进行1000次写／擦循
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230164.html2011/7/19 0:20:00
产。据预测，到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在led产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计及制造生
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230169.html2011/7/19 0:23:00
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230306.html2011/7/19 23:56:00
成严重偏色和白场色温的随意性。随着行业标准的颁布和测试手段的完备，许多制造商开始规范全彩屏配色工艺。但是仍然有部分制造商由于缺乏配色的理论指导，常常以牺牲某些基色的灰度等级来调配百
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230309.html2011/7/19 23:59:00
如，lumileds flood 面板上有 12 支 led接成 6 个并联led对，如图 1 所示。原文位置 在上述情况中，制造商将 hbled 接为并联对。由于它们的正向压降表现为负温度系
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230317.html2011/7/20 0:05:00
向电流成正比，因此，如果if未得到适当控制，输出亮度就可能出现无法接受的变化。另外，如果超过制造商规定的最大if限制，还可能严重缩短led的使用寿命。高亮度led应该由电子驱动器进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230337.html2011/7/20 0:14:00
测，到2005年国际上led的市场需求量约为2000亿只，销售额达800亿美元。 在led产业链接中，上游是led衬底晶片及衬底生产，中游的产业化为led芯片设计及制造生产，下游
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
商们之重点开发项目。现时制造白光led方法主要有四种： 一、蓝led+发黄光的萤光粉（如：yag） 二、红led+绿led+蓝led 三、紫外线led+发红/绿/蓝光的萤光
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